CPO商用化進程加快，台系矽光子供應鏈估值增：訊芯-KY、聯亞、華星光、穩懋

AI 資料中心的高算力架構導致資料交換頻寬快速上升，傳統 pluggable 模組在功耗、密度與速度上的限制日益明顯，CPO 技術透過將光模組與交換晶片封裝於同一載板，可降低訊號損耗、縮短傳輸路徑並顯著減少能耗，成為突破網通瓶頸的關鍵，根據 LightCounting 預估，2025 年起 CPO 市場將正式商用化，2027 年後年複合成長率將突破 30%，相關供應鏈將受惠於新一輪高速傳輸規格升級所帶動的元件替換潮。

Foundry 模式推進 CPO 量產化，台積電平台助攻矽光子布局
過去矽光子開發多為垂直整合型廠商主導，進入門檻高、設計彈性不足，隨著台積電開放 iSiPP + CoWoS 平台支援光子元件整合，Foundry 模式正加速產業鏈分工與生態系成型，台積電與 Broadcom、Marvell 合作將 CPO 元件納入先進封裝設計流程，光引擎、driver IC、矽光子晶片等元件可分模組化開發，使像訊芯 - KY（6451-TW）與穩懋（3105-TW）等擁有特殊材料製程能力的廠商能切入特定利基環節。台積電預計 2026 年導入 2.5D 光電整合方案，進一步加快技術商轉節奏。

台廠專攻光子元件與封裝整合，CPO 產業鏈迎向新一輪成長
台系供應鏈已在高速光通訊領域累積多年實績，穩懋（3105-TW）具備磷化銦（InP）磊晶與代工能力，可製造 CPO 所需雷射與探測元件，訊芯 - KY（6451-TW）專精光引擎設計與 SiPh 封裝整合，為目前國內少數可提供 CPO-ready 光子模組的供應商，聯亞（3081-TW）聚焦 PAM4 驅動 IC，支援 800G 與 1.6T 傳輸規格，預期隨 Co-packaged 架構普及，PAM4 將成為關鍵技術標準，台廠在封裝設計、良率控制與客製化能力具優勢，可望在北美雲端大廠加速部署 CPO 時搶得關鍵訂單。

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矽光子導入應用落地，產業估值進入重估週期
隨 Foundry 生態系開放，CPO 與矽光子產業由過去的研發導向邁向商業落地，未來 3 至 5 年，800G/1.6T CPO 模組將逐步取代 pluggable 模組成為資料中心交換主流，整體光通訊架構朝向封裝前移與異質整合發展，預期相關公司中長期將受惠於新平台導入與客戶滲透率擴大，進一步打開估值與成長空間。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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