神盾旗下乾瞻完成SoIC設計定案 實現3D異質整合

神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技今 (15) 日宣佈，完成符合 UCIE 2.0 標準的台積電 (2330-TW)(TSM-US) Face-to-Face SoIC 先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。

乾瞻指出，此次設計採用 TSV 技術實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。為協助客戶加速從設計至量產的導入過程，乾瞻同步推出對應 TSMC SoIC 先進製程的完整晶圓級 (Wafer-Level) 與封裝級 (Package-Level) 設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。

乾瞻繼日前加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟與三星 SAFE IP 計畫後，乾瞻已為英特爾與三星的 IP 夥伴，並陸續將自家先進產品導入兩大晶圓廠生態系統，以協助客戶強化其先進半導體產品競爭力。此 3D 異質整合與高速互連的設計，特別適用於高效能運算 (HPC) 伺服器與邊緣 AI 裝置，可有效提升 AI 推論與資料處理效率，滿足低延遲與高頻寬需求。

乾瞻總經理羅時豪表示，乾瞻始終秉持技術導向的核心理念，以與產業的合作夥伴共同努力為榮。此次順利完成設計定案，除自身團隊的投入外，更要感謝半導體產業合作夥伴，這也代表著客戶對乾瞻技術實力的高度肯定。

乾瞻將持續以技術創新為驅動核心，不僅深化與海內外團隊的協作，也致力於服務全球客戶，共同打造更先進、卓越的科技環境。