德律Q3營收有望勁揚 AOI設備通過客戶驗證

檢測設備大廠德律 (3030-TW) 今 (27) 日召開法說會，財務長兼代理發言人陳冠元指出，第三季受惠 AI 基礎建設帶動，AI 伺服器需求續強，接單相當活絡，預期第三季將維持較強的成長力道，全年營收也可望明顯優於去年，同時，新一代 AOI 設備 7950Q SII 已於本季通過客戶驗證。

陳冠元說，德律前 5 月網通、伺服器、手機、車用電子及半導體等應用領域皆呈現成長，尤其以網通、伺服器、手機三大領域表現最為強勁，預期第三季 AI 伺服器需求續強。

德律也持續深耕 AI 伺服器、生成式 AI、先進封裝、電動車功率模組及無人智慧工廠等高技術門檻市場，主力產品 3D AOI 具備 AI 演算法、量測與自動程式編輯等功能，具競爭優勢，AXI 產品亦導入 AI 演算法，檢測精度可達 2 微米，可支援客製化與高速檢測需求。

陳冠元補充，新一代 7950Q SII 設備已於第二季通過客戶驗證，並開始認列營收，主要應用於先進封裝中的凸塊與表面 TSV 檢測，看好其後續成長力道。

匯率波動方面，陳冠元說，德律為出口導向企業，過去兩三年新台幣貶值時享有匯兌收益，4 月起新台幣升值就面臨匯兌損失，不過，公司成立 30 幾年來都面臨匯率波動，公司也已採取行動，如持續降低美元部位，一收到美元就賣出，並盡量與客戶談不同幣別的交易，降低美元交易比例，並提升產品競爭力與毛利率，維持獲利表現。

關於美中關稅問題，德律則表示影響有限，均配合美國客戶需求調整出貨策略。

德律產品線涵蓋兩大類，自動光學檢測設備 (SPI、AOI、AXI) 占營收 75%，電路板測試機 (MDA、ICT) 則占 25%。目前營收仍以傳統 SMT 電路板檢測為主，佔比約 85%，但隨著自動光學檢測技術精進，德律亦積極布局半導體先進封裝市場，該領域營收比重約 10-15%。

德律每年投入大量研發資源於先進封裝檢測領域，目前已推出 7 項相關設備，包括 3D Bump 檢測、2D 影像量測及 3D AOI 主力設備，未來更計畫開發針對玻璃基板應用的 RDL、TGV 檢測設備。

全球布局方面，德律持續擴展銷售據點，客戶多為全球電子與半導體大廠，整體客戶結構分散，其中以台資企業為主，最大單一客戶營收占比為 5-10%，前五大客戶合計貢獻約 20-30% 營收。

德律林口二期廠房已於 2024 年第一季完工，為樓高 10 層、地下 4 層的建築，目前使用率已超過 5 成。