《價值型投資 最新產業研究報告》家登（3680-TW）光罩載具稱霸，CoWoS 帶動百億起飛

家登 (3680-TW) 在全球光罩載具市佔率高達 85%，EUV（極紫外線光刻）載具是先進晶片製程不可或缺的關鍵耗材，技術與專利都是同業難以取代的護城河。多年累積的高門檻優勢，讓家登成功把單一產品變成完整的「載具解決方案」，近年更切入 CoWoS（先進晶片封裝，協助晶片堆疊提升效能）與航太等新應用，開啟第二、第三成長曲線。

家登 (3680-TW) 不只供應光罩盒，更自製高階原料、開發自動清洗與檢測機，潔淨度達到國際 Class 1 標準（每立方公尺只有 1 個微粒），是台積電、三星、英特爾等大廠優先採用的指定載具。同時透過與 97 家供應商共同開發材料和快速客製技術，能把交期縮短一半、成本降低 15%，持續綁住晶圓廠簽 3~5 年長約。

在先進封裝領域，家登 (3680-TW) 已成為 CoWoS 載具和清洗檢測一站式供應商，成功打進日月光、台積電等先進封裝產線，預期 2025 年下半年開始放量，對應 AI 晶片與高效能運算需求增長，CoWoS 載具未來 2~3 年營收貢獻可望翻倍。

為了滿足海外晶圓廠擴產，家登 (3680-TW) 已在日本、泰國、中國分別擴建新廠，2025 年三座新廠全面啟用後，FOUP（晶圓傳載盒）產能可提升 70%，晶圓載具營收年增率也有望維持 60~70%。

除了半導體，家登 (3680-TW) 也把高潔淨度與高精度技術延伸到航太產業，已拿下 GE Aviation 認證，2024 年航太事業營收創高，未來 2~3 年內將持續倍增，與光罩載具、晶圓載具形成三大支柱。

整體來看，家登 (3680-TW) 用技術專利與材料自製確保在高階載具市場的話語權，並結合快速客製、全球化供應鏈和 ESG 節能產品，成為半導體與航太載具的不可取代夥伴。接下來就是收割百億、邁向 3~5 年 500 億的新階段，值得長線投資人關注。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場， 請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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