邊緣AI從配角變主角 研華、融程電現身說法

在 AI 成為如同電力、網際網路的重要基礎設施、推動全球產業數位轉型之際，Computex 2025 見證「邊緣 AI」如何從技術突破走向產業落地。

【文／周佳蓉】

Computex 2025 開展前夕，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳穿著經典黑色皮衣，以大眾所熟悉的親民、俐落形象現身北流舞台。今年輝達的主題演講，從巨幅顯示螢幕上可以看到合作夥伴一年比一年擴大，名單一字排開涵蓋各大專院校、醫療機構與企業多達一二二家，「背板概念股」自然再次成為媒體追逐的焦點。

從概念展示到實務應用

走進會場，「AI Next」的主軸從主題設定到專區規劃都比過去幾年更加聚焦。特別新增的ＡＩ服務技術區、機器人與無人機區，顯示今年特別對ＡＩ應用落地的重視，隨著大語言模型（ＬＬＭ）、小語言模型（ＳＬＭ）逐漸成熟和迭代，不只大企業，連中小企業都加速衝刺ＡＩ，企業級ＡＩ助理及聊天機器人可說在各攤位上隨處可見。今年的參展內容已顯示ＡＩ應用全面滲透至資料中心、製造、醫療、終端設備領域，無論是台灣本土業者還是國際大廠，皆以ＡＩ為核心展出許多沉浸式互動體驗，讓邊緣ＡＩ的應用場景不再抽象，而是具體可見的產業解決方案。

輝達、高通、鴻海、聯發科、恩智浦（NXP）等接連展開精彩的主題演講，要說與去年大會有何明顯不同之處，除了ＡＩ晶片、伺服器 GB300 的進一步技術演示，最讓人引頸關注無非是ＡＩ下一波的爆發能量。

黃仁勳再次介紹了 Blackwell 架構與 GB300 晶片，強調推論效能、記憶體與網路頻寬都較上一代全面升級。演講最大亮點在於展示最新 NVLink Fusion 技術，讓企業可彈性整合自家 CPU、AI 加速器，打造ＡＩ伺服器。

NV Link 技術過去專屬於輝達ＡＩ伺服器，扮演 GPU、CPU 之間提升資料傳輸速度的角色。作為 NVLink 的延伸，未來 NV Link Fusion 將ＩＰ出售給其他晶片設計公司，使得半客製化的ＡＩ基礎設施在未來成為可能。聯發科、邁威爾、世芯電子、富士通與高通都在背板後亮相，成為生態系的一員，這標誌著輝達ＡＩ晶片從封閉轉向開放合作的新時代。

輝達新 ASIC 生態系成形

簡單來說，數位孿生在工業領域，是在電腦中建立虛擬分身，即時模擬、監控並優化實體工廠、產線或機器人的運作，這讓製造業者能在虛擬世界預先測試流程、訓練人員、優化設計，大幅降低成本與風險。

搭配 CUDA 函式庫或輝達各開發平台驅動的數位孿生，早已是許多台灣半導體和製造業者的現在進行式，諸如：台達電、鴻海、台積電與緯創、緯穎等正在將工廠的數位化延伸至實體，首次參展的和碩，展出新一代 GB300 NVL72 機架產品、Simba 機器狗之際，也採用輝達平台打造視覺ＡＩ代理，推出 PEGAVERSE YODA、PEGA AI、PEGAVERSE JEDI 等系列應用，幫助工程師和管理人員進行廠房遠端監控、強化組裝流程，成功降低人力成本和生產線瑕疵率。

黃仁勳演講還進一步認為，ＡＩ的下一個浪潮將是物理ＡＩ（Physical AI），其概念為ＡＩ開始理解慣性、因果關係、世界運行的規則，進而產生與現實世界互動的能力，這將促使「機器人」迎向新革命。

高通四十周年里程碑

聯發科今年以「ＡＩ無界、智能無限」主題參展，展示邊緣運算到雲端ＡＩ的最新技術成果，包括行動運算、雲端ＡＩ、邊緣設備及車載應用等，包括二二四 G SerDes IP、2.5D 與 3D 封裝技術，現場吸睛的 Dimensity Auto 汽車具備場景智慧辨識與ＡＩ網路優化能力，更進階的 CX-1 晶片則整合生成式ＡＩ模型以及ＡＩ聲學技術的智慧助理服務，已在許多車廠進入驗證階段。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2354 期
更多精彩內容請至 《先探投資週刊》