雷軍稱3奈米自研晶片玄戒O1已開始大規模量產 專家：只是開始 仍須填平三大鴻溝

小米集團 (01810-HK)董事長兼執行長雷軍今 (20) 日在微博上宣佈，小米自主研發設計的 3 奈米旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產，並稱搭載小米玄戒 O1 的兩款旗艦產品將同時發佈，分別是高端旗艦手機小米 15S Pro 和超高端 OLED 平板電腦 7Ultra。受此利多消息影響，小米股價今日收高 4.68% 至每股 54.8 港元。

雷軍昨日也在微博上表示，小米戰略新品發佈會定在周四 (22 日) 晚間 7 點，將發佈手機 SoC 晶元小米玄戒 O1、小米 15SPro、小米平板 7Ultra，小米首款 SUV 小米 YU7 等產品。

此外，雷軍回顧小米「造芯」之旅時也拋下一枚重磅炸彈，玄戒 O1 採用第二代 3 奈藝製程，比此前業界猜測的 7 奈米、4 奈米先進許多。

中國振芯薈共同創辦人張彬磊表示，晶圓製程技術對於手機晶圓性能至關重要，從 28 奈米的智慧手機晶圓到 5G 手機的 7 奈米及以下製程晶圓，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

《央視新聞》報導也指出，這是中國 3 奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計 3 奈米製程手機處理器晶片的企業。

從投入成本上看，設計 28 奈米晶片的平均成本為 4 千萬美元，7 奈米成本約 2.17 億美元，5 奈米為 4.16 億美元，3nm 整體設計和開發費用則接近 10 億美元。

為了玄戒 O1，小米截至 4 月底已在研發上砸下人民幣 135 億元。

雷軍還表示，目前相關研發團隊規模已經超過 2500 人，今年預計研發投入將超過 60 億元。

張彬磊認為，小米造晶片還只是開始。不過，小米一口氣把製程拉高到 3 奈米，業內都很驚訝，畢竟 3 奈米製程出來的時間並不長。小米能在今年量產這個晶圓，說明公司其實 3 年前就拿到 3 奈米製程的開發工具，團隊才能夠去設計這個產品，並在今年推出產品。

至於小米為何做此選擇，張彬磊認為，隨著 5G 手機普及和未來 6G 通信技術的反覆運算，先進製程成為手機晶片的關鍵。目前來看，中國 7 奈米製程雖然相對成本較高，但商業邏輯成立，仍能生存，但若要提升競爭力和性價比，必須接受並支持國內供應鏈的發展，即使支援成本更高且性能有待觀望。若僅停留在 7 奈米，可能會在技術反覆運算後被淘汰。小米選擇 3 奈米也給後續優化留出空間，也避免了重複勞動。

值得關注的是，在一片支持的聲音中，也有網友提出找誰代工的疑慮。張彬磊指出，其實目前國內有多支團隊具備設計 3 奈米製程晶圓的能力，瓶頸在於缺乏相應的代工能力。因此，目前小米的 3 奈米晶圓對產業的帶動意義仍有限，關鍵在於未來能否擁有自主的先進製程代工平台。

早在 2014 年，小米便成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機晶片研發領域。2017 年 2 月，小米發佈首款自研手機晶片澎湃 S1，成為繼蘋果、三星、華為後全球第四家可同時研發設計晶片和手機的企業。

但繼澎湃 S1 之後，小米被傳出澎湃 S2 流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢。此後，小米放棄集成晶片 SoC 的研發，轉向其他功能的芯片。

2021 年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重啓自研手機 SoC 晶片的研發。該公司由小米高級副總裁曾學忠直接領導，他在加入小米之前曾擔任國產手機晶片廠商紫光展銳的執行長。

去年 10 月 20 日，在北京衛視晚間播出的新聞節目中，北京市經濟和信息化局唐建國公佈，小米成功流片國內首款 3 奈米製程手機晶片。