精測Q2營運續戰同期高 關稅不確定性加劇

精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著 HPC 及車載 IC 所須的先進高速測試載板需求增溫，本季營收、獲利可望繼續挑戰歷年同期新猷。

依據 TechInsights 最新統計預估，今年 MEMS 探針卡的市場規模由 24.3 億美元下修至 21.4 億美元，年成長由 23.3% 調整為 18.8%。

精測坦言，美國對等關稅新政等地緣政治的不確定性對未來全球消費力影響加劇，產業鏈景氣由明轉暗，為因應產業的不確定性提高，正擴大各類產品的先瞻技術布局，藉由 AI 營運管理系統持續優化精進探針卡以及 IC 測試載板等先進製程技術，今年上半年先進高速測試載板成功獲 HPC 及 車載新訂單，以此新商機填補探針卡產品需求變化，將可穩住營運維持成長走勢。

展望未來，精測指出，先進 IC 測試載板受惠於 HPC 及車載新訂單挹注，加計次世代高階智慧型手機晶片之探針卡訂單回籠，今年第二季仍可維持營收、獲利雙成長趨勢，並再次挑戰歷史同期新高紀錄。