精測Q1 EPS 6.75元創同期新高 放緩桃園三廠擴建計畫

精測 (6510-TW) 今 (29) 日公告第一季財報，受惠超高速運算 (HPC) 測試板需求熱絡，第一季營收、獲利皆創下同期新高，稅後純益 2.21 億元，季減 31%，年增 1480%，每股稅後盈餘 6.75 元，且因應關稅帶來的不確定性，放緩桃園三廠擴建計劃。

精測第一季營收 11.52 億元，季減 11%，年增 71%，毛利率 53.8%，季減 1.9 個百分點，年增 2.9 個百分點，營益率 22%，季減 5 個百分點，較去年同期轉正，稅後純益 2.21 億元，季減 31%，年增 1480%，每股稅後盈餘 6.75 元。

精測指出，首季受惠美系 HPC 訂單需求暢旺帶動業績，首季淡季不淡，營收、獲利交出歷年來同期新高佳績，毛利率雖較前一季下滑，仍維持於長期毛利率目標區間，同時為提供給智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試之用，新推出導板散熱技術之新型探針卡，為後續業績奠定基石。

展望第二季，精測表示，HPC 相關 IC 測試板需求持穩，惟全球經濟迎來美國對等關稅新政挑戰，為因應此新局勢的不可確定性，公司今年上半年放緩桃園三廠擴建計劃，依循「現金為王」謹慎原則，所備資金以股東股利、研發 AI 先進封測之探針卡，以及市場拓展所須等相關營運資金為主。