晶片封裝

06-08

台積電CoWoS封裝技術大躍進！顛覆電源、2025超越日月光

根據投資公司 Bernstein 最新預測，受惠於 AI 晶片對先進封裝技術（尤其是 CoWoS）的強勁需求，台積電 (2330-TW) 在 2025 年封裝領域的營收預計將占總體營收的 10%，可望首次超越日月光 (3711-TW) ，晉升為全球最大封裝供應商。

05-04台股新聞

AI＋先進製程擴廠潮推動資本支出回升，設備股迎強勁成長動能：京鼎、迅得、亞翔、由田

全球半導體設備銷售連三年攀升，Gartner 數據指出，2023 至 2030 年間，12 吋晶圓月產能將大幅成長 570 萬片，成長幅度達 60%，這波資本支出回溫將推動整體設備產業進入新一輪景氣循環，台廠設備供應鏈如京鼎（3413-TW）、迅得（6438-TW）、亞翔（6139-TW）、由田（3455-TW）將同步受惠於此趨勢。

02-24科技

陸媒：三星與長江儲存達成專利合作

據大陸科技媒體《芯通社》報導，半導體巨頭三星電子近日宣布，已與中國儲存晶片製造商長江儲存 (YMTC) 簽署一項關鍵專利授權協議，涉及下一代 3D NAND 快閃記憶體的核心封裝技術－混合鍵結 (Hybrid Bonding)。報導稱，此舉標誌著三星在突破 400 層 NAND 技術瓶頸的關鍵節點上，選擇了與中國本土企業深度合作，而非傳統的技術對抗路徑。