晶圓代工
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 股價周四 (18 日) 飆升近 30%，投資人或許為輝達 (NVDA-US) 宣布將向英特爾投資 50 億美元的消息感到振奮。然而，這筆投資對於解決英特爾最大的問題：如何修復其陷入困境的晶圓代工業務，幾乎沒有幫助。
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美國 AI 晶片巨頭輝達 (NVDA-US)周四 (18 日) 宣布入股英特爾(INTC-US) ，《華爾街日報》同日刊文分析指出，英特爾雖因此迎來現金流並因此靠近 AI 熱潮核心，但只是「戰術性勝利」，英特爾真正需要的是「結構性變革」。在先進晶片製造領域，英特爾早已落後於台積電。
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彭博報導，英特爾 (INTC-US) 周四 (4 日) 在一場科技會議中向投資人表示，2026 年將是製造技術發展的關鍵一年，將向大家展示是否已準備好進入 14A 先進製程。這家目前由美國政府持有部分股權的晶片先驅表示，到了明年，將能知道 14A(1.4 奈米) 製程是否已經準備就緒。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 一家獨霸，市占超過 70%第三季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊 IC 訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。
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白宮周四 (28 日) 表示，美國總統川普與英特爾 (INTC-US) 達成的入股 10% 協議，細節仍在討論當中。白宮新聞秘書李威特 (Karoline Leavitt) 在例行記者會中說，這項由川普提出、商務部執行的協議，是「很有創意的解決方案」。
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美國政府收購英特爾 (INTC-US) 近 10% 股份的新細節，周一 (25 日) 在一份證券申報文件中曝光，而這筆交易的運作機制在未來幾周和幾個月內，對投資人而言可能很重要，以下是巴隆周刊 (Barron’s) 整理出的內容。1、美國政府不必成為英特爾股票的長期持有者。
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美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick) 周五 (22 日) 正式宣布，美國政府已經取得英特爾 (INTC-US)10% 股權，是川普政府強化對美國企業控制的最新例證。盧特尼克在 X 貼文中表示，「美國現在擁有英特爾 10% 股權，英特爾是美國最偉大的科技公司之一。
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英特爾 (IINTC-US) 週二 (19 日) 股價大漲約 7%，原因是軟銀集團宣布將對這家陷入困境的晶片製造商投資 20 億美元。此前川普政府正在考慮入股英特爾，最多可能持有 10% 的股份。美國財政部長貝森特 (Scott Bessent) 證實，這項政府投資將以將原本英特爾從拜登時期《晶片與科學法案》中獲得的 109 億美元補助金轉為股權的形式進行，目的是穩定英特爾在美國的製造業務。
美股雷達
富國銀行最新報告指出，軟銀 (SFTBF-US)對英特爾 (INTC-US)投資 20 億美元，不僅強化與英特爾的戰略合作關係，還被視為 Arm Holdings (ARM-US)加速推進自研人工智慧 (AI) 晶片計劃的重要支撐。此舉將為 Arm 提供額外代工選擇，有助於提升未來高效能晶片的產能彈性。
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美國晶片製造商英特爾 (INTC-US) 本週股價飆升超 20%，創自 1975 年 1 月以來的最大單週漲幅。市場關注的焦點，落在該公司與美國總統川普政府之間的入股談判，但分析師警告，資金挹注恐難解核心技術問題。據《彭博》報導，英特爾正與白宮商討政府入股方案，以強化其自有晶片及代工業務。
A股
近期，兩岸多家晶圓大廠陸續揭露的經營資料顯示，自 2025 年以來，消費性電子需求持續疲軟，這種情況使得供應鏈備貨態度趨於謹慎，晶圓代工廠的訂單大多以零星急單為主，但市場並非完全低迷，而是呈現出一定的分化態勢。中國科技媒體《愛集微》報導，汽車、工控及通用伺服器等領域的零件庫存在去年恢復至健康水準，這些領域自今年第二季開始加入零星備貨的行列。
台股新聞
隨著台積電持續擴展先進製程，半導體材料需求同步升溫，特別是在前段製程中的黃光微影環節，關鍵耗材市場正快速擴張，帶動台廠切入機會浮現，本文將解析全球供應版圖變化與台灣廠商如何乘勢而起，成為供應鏈中的潛力黑馬。〈全球半導體市場：進入結構性成長新階段〉隨著 AI、高效能運算（HPC）與車用、物聯網等新興應用帶動需求，2025 年全球半導體產業將迎來歷史性成長，研調機構預估全球半導體產值可達 6970 億至 7140 億美元，年成長率介於 11% 至 13%，產業規模正朝 2030 年 1 兆美元目標邁進，其中，亞洲區域的半導體貿易占比將持續提升，預期 2026 年達 59.4%，顯示產業版圖已完全轉向亞洲。
台股新聞
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (30) 日召開法說會，共同總經理王石指出，第三季出貨量將季增 1-3%，不過受新台幣升值影響，營收估較上季下滑，針對近期英特爾 (INTC-US) 變動頻頻，則重申雙方合作依舊，12 奈米 FinFET 製程將於 2027 年量產。
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美國晶片大廠英特爾近日在財報文件中表示，若未能取得關鍵客戶支持，將可能暫停或終止開發 14A 製程節點，引發市場對其未來是否將走向「無廠化」(fabless) 營運模式的討論。分析師警告，這將對整個半導體產業產生連鎖影響。英特爾在最新 10-Q 季報中指出，雖然目前仍積極發展 18A 與 18A-P 製程，14A 則為下一代先進節點。
台股新聞
晶圓代工廠世界 (5347-TW) 今 (29) 日公告第二季財報，受新台幣強升影響，世界第二季新台幣營收下滑，毛利率也因夏季電費與費用增加，略為下滑至 28%，符合財測預期，單季稅後純益達 20.43 億元，季減 15.37%，年增 13.63%，每股稅後純益 1.11 元。
美股雷達
《金融時報》旗艦投資專欄「Lex」周一 (28 日) 以「特斯拉 165 億美元合約不足以推動三星復甦」為題分析指出，儘管特斯拉（TSLA-US）將 8 年 165 億美元 AI 晶片訂單交給三星電子，激勵股價大漲 6.4%，但年均 20 億美元規模對營收 2300 億美元的三星而言僅占三天營收，難以真正挽救落後的晶圓代工業務。
美股雷達
《巴倫周刊》週五 (25 日) 英特爾 (INTC-US) 最新財報釋出悲觀訊號，顯示其晶圓代工業務發展前景不明，市場憂心其先進製程布局恐遭重大調整。此一發展雖對競爭對手台積電 (TSM-US) 有利，卻可能為晶片設備大廠 ASML (ASML-US) 帶來壓力。
美股雷達
晶片大廠英特爾 (INTC-US）週五 (26 日) 啟動資產瘦身計畫，宣布將旗下網路與通訊 (Networking and Communications) 業務拆分為獨立公司，並已啟動尋找外部投資人的程序。這項策略調整，標誌著新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 上任後對營運架構的重大改革，目標是精簡資產組合、削減成本並強化核心競爭力。
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US) 在最新財報亮眼帶動下，股價上週創下歷史新高，市值正式突破 1 兆美元，成為全球最具代表性的半導體企業之一，在 AI 浪潮下，未來仍擁有廣闊成長空間。不過，關稅可能會成為一大阻礙。根據《巴隆周刊》報導，市場普遍看好台積電的中長期潛力。
歐亞股
由於出貨輝達延遲高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的計畫受阻，三星電子周二 (8 日) 公布的初步財報顯示，第 2 季營業利益暴減 56%，是 2023 年以來首見下滑。根據這家南韓最大企業的初步財報，上季營業利益為 4.6 兆韓元 (33 億美元)，約比去年同期減少 56%，不如分析師平均預估的減少 41%。