OCP

08-11台股新聞

〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。