〈華邦電展望〉晶圓龍頭傳跨足3D DRAM 焦佑鈞：台積追求卓越 不會做半調子

華邦電(2344-TW)今(7)日舉辦 2026 年度家庭日，晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)近期傳出有意為輝達(NVIDIA)生產 3D DRAM，藉此進軍先進記憶體領域，引發半導體供應鏈高度關注。記憶體大廠華邦電董事長焦佑鈞受訪時指出，台積電是一家追求卓越的公司，若真有規劃跨足 DRAM 市場，絕不可能做半吊子，必定會在技術完全成熟前選擇默默進行，不會輕易釋出未準備好的訊息。

焦佑鈞分析，晶圓代工大廠若要跨入 DRAM 領域，首要面臨的正是技術自主與龐大的專利壁壘。DRAM 技術無法憑空而來，企業必須審慎評估是否願意投入鉅額資金進行自主研發，同時還需處理極為複雜的記憶體專利。

此外，台積電目前與三星、華邦電等各大記憶體廠在先進封裝領域均保持緊密的合作關係，在既有生態系合作良好的基礎下，自行跳下來跨界開發 DRAM 產品的可能性並不高。

針對 AI 資料中心資本支出議題，焦佑鈞指出，台積電與整體供應鏈在 2027 至 2028 年的裝機需求極為確定，雲端服務業者(CSP)的前期投資與設備均已到位。

然而，若總體經濟資金限制逐漸顯現，2029 年半導體產業恐迎來下一波景氣調整，屆時先進封裝與記憶體供應鏈的產能配比將成為市場觀察重點。