華為獲銀行團聯貸150億元人民幣 支應人工智慧晶片開支
鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
據《彭博》引述知情人士報導,華為技術有限公司已從中國銀行、中國建設銀行及中國工商銀行等六家中資銀行,獲得為期7年的150億元人民幣(約22.5億美元)離岸人民幣銀行團聯貸。

這是華為自2020年以來首次進行離岸聯貸案,主因是用於人工智慧(AI)相關專案的晶片支出暴增,貸款資金將用於一般公司用途。
財務數據顯示,華為今年上半年研發費用高達1,210億元人民幣,加上記憶體晶片成本飆升促使公司大量囤積庫存,導致上半年錄得399億元人民幣的負現金流,進一步侵蝕公司獲利。
同時,中國AI業者DeepSeek正規劃在其位於內蒙古的巨型資料中心部署至少16萬顆華為頂級晶片,雖欲採購更多,但華為目前產能仍無法滿足需求。
自2019年美國祭出管制措施以來,本土金融機構成為華為離岸融資的重要支柱。華為在敲定貸款前曾接洽跨國銀行,目前華為與相關銀行均未對此置評。
(本文不開放合作夥伴轉載)
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