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高燦鳴:特斯拉Terafab明年年中接收首台EUV曝光機

鉅亨網編譯鍾詠翔 綜合外電

AI gen LogoAI新聞摘要
  • 1.Terafab半導體項目傳2027年中接收首台ASML EUV機台。
  • 2.主體建築要到2027年底才完工,機台恐先閒置。
  • 3.Terafab為特斯拉與SpaceXAI合資案,初期投資168億美元,總潛在支出1,190億美元。

據資深科技記者Tim Culpan(高燦鳴)援引知情人士消息,全球首富馬斯克旗下Terafab半導體項目將於2027年年中接收首台ASML極紫外(EUV)曝光機。

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全球首富馬斯克。(圖:Shutterstock)

不過,產業分析機構SemiAnalysis指出,Terafab研發晶圓廠主體建築要到2027年底才會完工,設備搬遷更晚,這意味著這台昂貴機台交付後恐怕會閒置好一段時間。

特斯拉(TSLA-US) 今年4月在奧斯汀Giga Texas北側廠區為其研發晶圓廠舉行動工儀式。SemiAnalysis預計該廠房將在15個月內完工,之後特斯拉還需約6個月時間安裝設備與生產工具,隨後才能開始處理晶圓——或者說,通過晶片生產測試讓團隊為Terafab量產工廠一期完工做好準備。

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在ASML Twinscan NXE EUV曝光機一機難求的背景下,機台存放數月才正式投入使用,聽起來像是一段代價高昂的空窗期,但對Terafab來說,這不至於構成重大財務問題。

馬斯克7日於社群平台 X 上明確表示,其商業帝國將獨立建造並營運位於德州格蘭姆斯郡(Grimes County)的 Terafab 人工智慧AI晶片廠,徹底排除台積電(2330-TW) (TSM-US) 接管營運的可能性。

Terafab 為特斯拉與 SpaceXAI 的合資項目,初期投資額為 168 億美元,總潛在支出高達 1,190 億美元,預計聘用至少 3,000 名員工。

工廠目標為每年提供超過 1 兆瓦的 AI 運算能力,用於供應馬斯克事業體所需先進晶片,涵蓋特斯拉 Optimus 機器人、Cybercab 無人計程車、SpaceX(SPCX-US) 太空資料中心。

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