玻璃基板大突破！南韓JNTC將填銅時間從1天縮至數分鐘、良率達94%、2027年拚量產

隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）晶片持續朝大型化發展，傳統有機封裝基板逐漸面臨材料與製程限制，玻璃基板因此成為下一代先進封裝的重要技術方向。不過，玻璃通孔（TGV）填銅的難度一直是商業化瓶頸。南韓玻璃與電子零組件業者JNTC近期突破相關製程，將原本動輒需要半天至一天的填銅時間縮短至數分鐘，並計畫2027年開始量產供貨。

根據南韓科技媒體《The Elec》報導，南韓電子設備核心零部件商JNTC已完成厚度2毫米玻璃基板的通孔填銅開發，並於今年6月通過美國終端客戶的品質驗證，以及日本凸版印刷（TOPPAN）的生產效率驗證。

JNTC預計2027年開始量產，並透過新廠擴建提升產能。市場推測，美國終端客戶可能是博通(AVGO-US) 。

玻璃基板之所以受到關注，主要是因為其平整度較高、不易翹曲，有望改善大型、高密度晶片封裝的可靠度問題。

傳統封裝基板主要採用有機材料，當封裝尺寸持續擴大，不同材料間的熱膨脹係數差異，可能增加基板翹曲甚至產生裂痕的風險。

不過，玻璃本身不具導電性，必須先在基板上製作大量微米級通孔，再透過金屬化製程形成導電通道，連接基板上下兩側電路。這項技術稱為玻璃通孔（TGV），也是玻璃基板邁向量產的關鍵環節。

隨著玻璃基板厚度朝2毫米以上發展，填銅製程的難度也隨之提高。若銅未能完整填滿通孔，可能形成空洞（void）；若填銅後表面向內凹陷，則會出現凹陷缺陷（dimple）。這些問題都可能影響後續封裝流程與產品可靠度。

隨著玻璃基板的厚度需求逐漸邁向2mm以上，如何完好無損地填銅，成為玻璃基板的技術核心。

沙漏狀通孔搭配自有製程　JNTC量產良率約94%

然而，JNTC並未公開完整技術細節，但透露此次突破主要來自兩項設計。首先是改變通孔形狀，採用類似沙漏的結構，使通孔中間較窄、上下兩端較寬，藉此利用孔洞上下兩側的結構支撐填入的銅，提高填孔穩定性。

其次是採用自有金屬化製程，以降低填銅過程中出現空洞及表面凹陷的機率。南韓媒體《亞洲經濟》7月曾引述JNTC說法指出，這款2毫米玻璃基板的量產良率約94%，而且採用單片完整玻璃製造，並非將兩片1毫米玻璃貼合而成。

JNTC於2024年跨足半導體玻璃基板領域，並於2025年10月完成首條玻璃通孔產線，今年6月19日公布2毫米玻璃基板開發成果。公司宣稱，是業界首家具備0.3毫米至2毫米完整厚度產品線的廠商，目前仍在開發3毫米版本。

在商業模式上，JNTC將自身定位為玻璃基板代工廠，依照客戶需求客製化線路圖案、通孔孔徑與間距，以及玻璃與鍍層厚度，為基板製造商、半導體封測業者及晶片業者代工玻璃核心。

目前，JNTC已與27家公司簽署保密協議，其中7家為終端需求方，涵蓋全球大型科技業者及整合元件製造商（IDM）。

JNTC目前在南韓京畿道華城市的既有廠房設有一條試產線，月產能約1萬至1.2萬片。

為因應未來商業化需求，JNTC已與南韓慶尚北道及金泉市簽署合作備忘錄（MOU），計畫在2030年前投資3,470億韓元興建新廠，預計2027年下半年動工。

新廠初期規劃設置2至3條產線，未來可擴充至10條以上，以滿足客戶預計自2028年年中開始的初期商用需求。

JNTC也已開始尋找商業化合作夥伴。博通與TOPPAN在新加坡成立的合資企業AST（Advanced Substrate Technologies），已於今年9月29日啟用新加坡首座高階FC-BGA基板廠。

AST並於7月與JNTC簽署MOU，雙方將合作推動玻璃基板商業化。

玻璃基板競爭升溫　三星、SKC與台廠同步布局

儘管JNTC在填銅製程取得進展，玻璃基板的量產競賽仍未定局，國際競爭對手也正加快布局。

SKC旗下玻璃基板業者Absolics位於美國喬治亞州的工廠，預計2026年底啟動商業化量產；三星電機則規劃2026年量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板，據傳已將樣品送交蘋果與博通。

台灣業者目前則多處於技術開發與客戶驗證階段。欣興(3037-TW) 已布局玻璃通孔相關專利，預計2026年展開玻璃基板樣品驗證；群創(3481-TW) 據報正與台積電(2330-TW) 及日本揖斐電（Ibiden）共同驗證，評估將玻璃核心基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性；宸鴻(3673-TW) 則投入玻璃通孔試產線建置，原定今年9月初展開試產。