2026灣芯展下周登場！ASML、應材等20國巨頭齊聚深圳　首設AI基礎設施展

2026灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展WESEMiBAY)將於下周三(14日)在深圳舉行，美國、日本、荷蘭、德國、南韓與新加坡等20餘個國家和地區1000餘家半導體企業參展，同期舉辦灣區半導體大會與40餘場先進]論壇，預計吸引7萬名以上專業觀眾，聚焦「設計—製造—封裝—系統—應用」全鏈協同。

展會以四大核心展區為主軸。晶圓製造區集中呈現光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP、量測及廠務自動化，覆蓋設備、材料、核心零部件與智能製造；化合物半導體區展示SiC、GaN、氧化鎵、金剛石等從襯底、外延、器件到模組的進展，對接新能源車、儲能、資料中心與智能電網。

先進封裝區鎖定Chiplet、2.5D/3D、晶圓級封裝、玻璃基板與封測設備材料，承接AI高頻寬與異構集成需求；IC設計/AI基礎設施區則串聯EDA/IP、AI加速晶片、伺服器、高速互聯、存儲與電源液冷方案。

因應AI算力擴張，本屆新設AIE AI基礎設施產業生態展，把展示鏈從單顆晶片延伸至智算硬體、算力叢集、資料中心、大模型工具與具身智能。

主辦單位表示，AIE AI基礎設施產業生態展目的在讓晶圓製造、先進封裝與快速增長的推理、訓練需求直接對接，降低產業從樣品到量產的對接成本。

參展陣容兼具國際設備巨頭與國產供應鏈。艾司摩爾、應用材料、Lam Research、TEL、KLA、ASM、SCREEN、DISCO、Merck、Edwards等預計亮相，中國北方華創、中微公司、盛美半導體、拓荆科技、華海清科、屹唐股份、上海微電子、中科飛測、微導納米、奕斯偉、中環領先、江豐電子、富創精密、雅克科技等涵蓋刻蝕、洗淨、沉積、量測、零部件與材料環節。長飛先進、FerroTec、VAT、SEMILAB、精智達等亦同台，形成設備—材料—封測—系統多層次供需池。

新品發布是展會重點。主辦單位指出，2025年灣芯展累計發布半導體新品超2500件，本屆萬里眼、啟雲方、中欣晶圓、芯豐精密、FerroTec中國、博芯微、盾源聚芯、深圳技術大學半導體微納加工中心、阿里達摩院等擬攜重量級方案首發，涵蓋測試量測、晶圓加工、先進封裝與AI基礎設施。

分析人士認為，在AI記憶體與先進製程供給偏緊、中國國產替代加速背景下，今年灣芯展由「單機設備展示」轉向「產線系統對接」，有望成為大灣區觀察半導體自主化與智算供應鏈的重要窗口。