高通與Arm再度對簿公堂 事關5年、數十億美元授權金

美國晶片大廠高通(QCOM-US)與晶片技術廠商Arm(ARM-US)於德拉瓦州美國聯邦法院展開為期5天的陪審團審判，使兩家公司的緊張關係再度成為業界焦點。

高通作為Arm最大的客戶之一，向法院控訴Arm未依合約提供必要的晶片測試工具。高通進一步指出，Arm在 2024 年向媒體洩漏終止重要授權協議的威脅信函，直接損害了高通與 Meta Platforms(META-US) 之間正在洽談的晶片合作案。為此，高通向法院請求免除未來最長達5年、價值可能高達數十億美元的授權權利金。

對此，Arm(母公司為日本軟銀集團)全面否認違約，並反駁稱高通所提及的晶片交易僅屬於「投機性質」，並未造成實質損害。Arm更反擊表示，高通先前已向媒體洩漏針對Arm反壟斷調查的非公開細節，因此無權就終止信函洩漏一事索賠。

審理此案的法官Maryellen Noreika正在評估是否廢除相關合約條款，此舉可能導致高通僅能尋求較小金額的損害賠償。

這場訴訟僅是雙方長期糾紛的最新篇章，Arm曾於 2022 年提告高通違約，而高通則在 2024 年贏得關鍵勝利。除了陪審團審判外，Noreika 法官還將透過法官審理，判定Arm在針對下一代晶片技術進行談判時是否秉持誠信原則。目前高通與Arm的現行協議將持續至 2033 年。

隨著高通從 Android 智慧型手機晶片拓展至資料中心領域，而Arm也開始推出自家晶片，直接與高通及輝達(NVDA-US)等長期客戶展開競爭，雙方的市場衝突正日益加劇。