下月開庭前先和解!輝達AI軟體商標官司傳進展
鉅亨網編譯段智恆
- 1.輝達與金融科技公司Modulus Financial Engineering就「Modulus」AI軟體商標訴訟達成和解,並請求法院暫停訴訟以完成協議。
- 2.雙方上周五向德州奧斯汀聯邦法院提交文件,表示爭議已解決;和解金額與具體條件尚未公布。
輝達(NVDA-US)已與金融科技公司Modulus Financial Engineering就「Modulus」AI軟體商標訴訟達成和解。這起案件原訂下月開庭審理,雙方如今請求法院暫停訴訟,以完成和解協議。

據《路透》報導,雙方上周五(25日)向德州奧斯汀聯邦法院提交文件,表示爭議已獲解決,正敲定協議。兩家公司發言人周一均未立即回應置評要求,和解金額及其他具體條件尚未公布。
Modulus Financial於2024年提告,主張輝達用於開發AI機器學習模型的Modulus開源軟體,名稱會使消費者產生混淆。
總部位於亞利桑那州斯科茨代爾的Modulus Financial,據官網介紹,自1997年起提供金融軟體,客戶包括摩根大通(JPM-US)、美國銀行(BAC-US)與高盛(GS-US)。該公司在訴狀中表示,其領導地位與創新能力已廣受認可,涵蓋AI領域。
輝達否認相關指控,並在今年稍早提交的法院文件中表示,已於2025年將軟體更名為「Nvidia PhysicsNeMo」。
本案由美國德州西區聯邦地方法院審理,案號為1:24-cv-00362。
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