AI喊降速、半導體訂單卻沒降溫？美銀估2030年市場規模達3.2兆美元

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI產業近期出現放慢開發速度的討論，引發市場擔憂，如果大型科技公司降低AI投資強度，可能進一步拖累資料中心、晶片與半導體設備支出。不過，美國銀行(BofA)認為，從目前訂單、合約與價格走勢觀察，半導體景氣尚未出現明顯降溫跡象。

BofA半導體分析師Vivek Arya預估，全球半導體相關潛在市場規模將由2026年的1.7兆美元，擴大至2030年的3.2兆美元，接近翻倍，主要成長動能來自記憶體與資料中心需求。

市場近期之所以開始討論AI投資是否可能降速，與AI產業領袖對開發速度的態度有關。Anthropic執行長Dario Amodei提出應放慢AI開發速度，以降低AI脫離人類控制等潛在風險，OpenAI執行長Sam Altman也對相關看法表示認同。部分投資人因此擔心，若AI開發速度實際放緩，半導體及資料中心資本支出可能受到影響。

但從實際供應鏈訊號來看，BofA目前並未看到需求轉弱。

Arya指出，運算設備、網路零組件及記憶體2027年預定供應量，多數已經取得訂單或簽訂合約，預期到2028年供應仍可能相對吃緊。換言之，即使市場開始討論AI投資速度，需求目前仍持續轉化為實際訂單與供應承諾。

其中，記憶體供給吃緊及價格上漲，被BofA視為推升半導體市場規模的重要因素。除了AI伺服器，傳統伺服器需求也維持正向，加上汽車與工業市場復甦，半導體需求來源正逐漸擴大。

晶片需求增加也進一步向上游設備產業傳導。BofA預估，晶圓製造設備市場規模將由2026年的1,560億美元，增至2027年的2,100億美元，2030年更可能達到3,600億美元。

背後主要動能來自邏輯晶片與記憶體產能需求增加，以及新一代半導體製程導入與記憶體、儲存晶片產能擴張。若晶片廠持續把需求轉化為新廠與設備資本支出，設備供應商將成為AI基礎建設投資向半導體製造端擴散的重要受惠環節。

在個股方面，BofA關注美光Micron Technology(MU-US)、英特爾Intel(INTC-US)，以及設備廠科林研發Lam Research(LRCX-US)與應用材料Applied Materials(AMAT-US)。

因此，現階段觀察AI半導體景氣是否真正降溫，關鍵不只是AI產業對開發速度的討論，而是訂單、長期供應合約、記憶體價格與晶圓廠資本支出是否開始轉弱。就BofA目前掌握的供應鏈訊號而言，這些指標尚未顯示明顯減速。

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