鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科(2454-TW)今(15)日正式發布新一代旗艦手機晶片天璣9600系列，最高階天璣9600 Pro首度採用台積電(2330-TW)(TSM-US)2奈米製程，並導入全大核CPU與AI原生架構，正式跨入2奈米世代。隨著蘋果日前也發表採2奈米製程的A20 Pro，搭載於新一代iPhone 18 Pro系列，兩大手機晶片陣營正式在2奈米正面交鋒，聯發科搭載新晶片的終端手機最快10月就有望在台上市。
聯發科此次一口氣推出天璣9600 Pro與天璣9600M，其中，天璣9600 Pro鎖定頂級旗艦市場，採台積電2奈米製程，並透過設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization，DTCO)，進一步針對晶片設計與製程共同最佳化；天璣9600M則採3奈米製程，主打旗艦體驗普及化。
蘋果已於9月9日率先發表A20 Pro，採用台積電2奈米製程，搭載6核心CPU與7核心GPU，應用於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max等新機，讓今年旗艦手機晶片戰場正式從3奈米推進至2奈米。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣9600 Pro是天璣系列有史以來最強大的旗艦AI行動晶片，以全面革新的AI原生架構重新定義旗艦產品，不只提升性能與能效，也針對Agentic AI時代重新設計整體運算架構。
規格方面，天璣9600 Pro採用全新的2+3+3全大核CPU架構，包括2顆最高主頻4.55GHz的C2-Ultra超大核、3顆4.35GHz C2-Pro大核，以及3顆3.1GHz C2-Pro大核，同時配置34.5MB的L2、L3與SLC快取，並率先支援LPDDR6記憶體及UFS 5快閃記憶體。
效能方面，天璣9600 Pro單核性能較上一代提升17%、多核性能提升15%，在上一代峰值性能水準下，多核功耗則可節省61%。相較競爭對手積極拉高CPU時脈，聯發科此次更強調效能與功耗之間的平衡，將能效視為2奈米世代的重要競爭關鍵。
除了製程升級，聯發科此次也把AI列為天璣9600 Pro另一大主軸，首度導入AI原生架構，讓CPU、NPU、GPU與ISP不再各自獨立運作，而是透過軟硬體協作，針對AI Agent工作負載進行調度。
其中，第二代超能效NPU功耗較上一代降低40%，新一代NPU 1090的大語言模型Prefill性能則提升51%，每瓦可生成Token數提高55%；生成式AI引擎3.0的INT4運算能力提升2倍，並可在手機端支援最高30B參數規模的混合專家模型(MoE)。
聯發科此次更將「每瓦能產生多少Token」視為端側AI的重要性能指標。由於手機受到電池容量、散熱空間及功耗限制，相較單純追求AI峰值算力，如何在有限功耗下產生更多Token，將直接影響AI Agent能否長時間在手機端運作。
GPU方面，天璣9600 Pro搭載G2-Ultra NX GPU，峰值性能較上一代提升27%，在相同峰值性能下功耗節省24%，光線追蹤性能則提升18%，並導入神經網路渲染架構，結合GPU與AI處理器共同進行影像生成與渲染。
遊戲部分最高支援185fps，並整合第三代光線追蹤引擎、OMM光線追蹤硬體加速、倍幀技術4.0以及Ray Tracing Pipeline等技術，聯發科也希望透過AI渲染搭配硬體光追，進一步將主機級遊戲畫質帶進手機。
影像也是此次9600 Pro升級重點。晶片搭載Imagiq 1290 ISP，首度導入ISP與NPU融合運算，支援17EV高動態影像、4K 240fps超高速慢動作錄影、4K 60fps電影級輸出，以及4K 120fps Log原色原片輸出，並透過AI協助多景深合成與運動追焦。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，公司正全面擁抱AI時代，並藉由從邊緣到雲端的多元成長引擎整合技術與生態資源，新一代天璣也將以Agentic AI作為核心，推動智慧裝置進入下一階段AI時代。
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