中國發布「十五五」電子資訊製造業規劃，2030年營收目標突破30兆元

2026年09月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國工業和信息化部、國家發展改革委近日聯合發布《電子信息製造業「十五五」發展規劃》，提出到2030年，規模以上電子資訊製造企業營業收入突破30兆元人民幣，產業研發投入強度達3.5%，並將積體電路、先進運算、消費電子、基礎電子及能源電子列為重點發展領域。

相較單純追求產業規模擴張，新一輪政策更強調供應鏈安全與自主技術能力。規劃提出17項重點任務及9個專欄，政策主軸涵蓋強化產業基礎能力、提升電子整機與系統競爭力、培育新成長動能，以及提高產業永續發展能力，並將AI列為推動電子資訊產業升級的重要技術主線。

在半導體領域，政策明確要求推動積體電路全產業鏈技術突破，包括發展高效能處理器、高密度記憶體、高可靠度類比及混合訊號晶片等高階產品，同時提升積體電路製造能力，在持續精進成熟製程之餘，也要求提高先進製程能力。

先進封裝、寬能隙半導體以及半導體設備與材料同樣被納入政策重點。規劃提出推動先進封裝測試技術應用，提升寬能隙半導體產業發展品質，並推進氧化鎵、鑽石等超寬能隙半導體產業化，同時持續提高關鍵設備、材料及零組件供應能力，加快電子設計自動化工具EDA、IP Core及3D整合等技術突破。

值得注意的是，中國官方進一步將電子專用設備與量測儀器的自主供應能力獨立列為政策任務。規劃涵蓋電子束曝光、雷射直寫、奈米壓印、雷射鑽孔、原子層蝕刻、電漿增強化學氣相沉積、原子層沉積及精密電鍍等設備，並提出利用首台套保險補償機制及政府採購，提高國產電子專用設備與量測儀器的應用比重。

AI則貫穿先進運算、晶片、伺服器及終端設備等多個政策項目。規劃提出建立先進運算生態系，加快運算架構、資料儲存、高速互連、軟硬體協同及算力協同等技術突破，並發展面向AI大型模型訓練與推論的運算微架構。

針對大型AI運算基礎設施，政策提出突破超大規模智慧運算基礎設施架構設計，支援數十萬張加速卡等級的AI叢集，同時發展高頻寬記憶體池、分散式運算、全光交換、液冷散熱等關鍵技術。儲存方面則將高頻寬快閃記憶體、高頻寬記憶體，以及鐵電、電阻式與磁電記憶體列入發展方向。

在AI晶片方面，政策要求提升AI晶片設計能力，強化張量資料流組織、混合精度、動態稀疏運算及統一記憶體架構等技術，並提高GPGPU、ASIC及SoC等處理器的綜合運算能力。

政策也將AI從雲端算力進一步延伸至邊緣與終端市場，包括發展雲端訓練設備，以及面向實體AI、自動駕駛等領域的邊緣推論設備與晶片，並持續推動AI手機、AI PC、智慧眼鏡、車載終端、工業終端及商用終端產品升級。

消費電子則被列為另一項重點成長領域。規劃要求增加終端產品供給，推動手機、個人電腦、影音電子、虛擬實境、穿戴裝置及新型服務終端朝智慧化與融合化升級，同時布局空間運算、顯示光學、感知互動、內容創作及傳輸編碼等關鍵技術。

其中，高階智慧手機政策方向包括突破核心晶片及高階顯示元件；個人電腦則聚焦高效能晶片、主機板架構及高密度PCB技術；虛擬實境涵蓋近眼顯示、多模態感知互動及空間智慧代理；穿戴裝置則鎖定低功耗處理器、精密感測器、柔性電子元件及類載板PCB。

電子零組件與材料同樣是政策強化自主供應能力的重要環節。規劃要求PCB朝高頻、高速、高層數及高密度方向發展，封裝與組裝材料則明確涵蓋高頻高速銅箔基板、低輪廓銅箔、高效能通訊射頻基板、高效能電子紗與電子布，以及高導熱介面材料等產品。

此外，規劃首次將光子產業基礎能力以較完整的技術架構納入，包括矽光子、光電整合、高速雷射、高頻寬偵測器、光學收發模組及光引擎等。政策提出推動8吋以上低成本矽光子量產能力，並突破先進12吋製程的多維異質整合技術，以支援AI、新一代通訊及高階製造需求。

除了AI與半導體，能源電子也是「十五五」期間的重要政策方向。規劃提出持續推動高效率晶矽太陽能電池技術升級，發展鈣鈦礦疊層電池，同時推動固態電池、鈉離子電池、液流電池及燃料電池產業化，並提高功率半導體、電源管理晶片及高功率高效率轉換器等產品的供應能力。

在產業治理方面，中國官方也將產能管理納入政策框架，提出針對細分產業進行產能規劃與預警，整治「內捲式」競爭，同時強化產業安全、智慧化、綠色化及區域產業布局。

資金與政策工具方面，規劃提出利用既有資金管道支持重大戰略任務，並引導金融機構增加對電子資訊製造業的金融支持，鼓勵金融租賃公司提供專業服務。工信部後續將與相關部門監測及評估規劃執行情況，並透過產業協會、商會推動供需媒合。

從整體政策架構來看，「十五五」期間中國電子資訊製造業的政策重點，已從終端產品擴產延伸至晶片、設備、材料、先進運算、AI基礎設施及終端應用的完整供應鏈。隨著2030年營收突破30兆元人民幣、研發投入強度達3.5%等量化目標確立，後續值得觀察中央與地方政府如何透過重大專案、政府採購、金融支持及產能投資，將規劃進一步轉化為設備採購、擴產與實際訂單。

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