鉅亨網編譯陳韋廷
根據市場研究機構Omdia周一(14日)公布的數據,今年第二季全球半導體產業營收達4250億美元,刷新歷史紀錄。在AI硬體需求持續爆發下,當季營收季增31.4%,遠超產業長期規律,且上半年累計收入達7520億美元,第三季將突破5000億美元,全年總收入預計超過1.25兆美元,較2025年全年高出約50%。
數據顯示,自2002年以來,全球半導體行業僅出現10次季增超10%的情況,且自去年第三季起,市場已連四季實現雙位數成長,極為罕見。
Omdia指出,本輪成長的核心動力來自AI基礎建設,企業持續加大AI投入,推升效能運算硬體需求,尤其是HBM供不應求。由於資料中心產品利潤更高,晶圓廠正將產能優先配置給企業級硬體,而非傳統消費級產品。
記憶體晶片成為最大貢獻者,收入佔全球半導體總收入一半以上。DRAM、NAND及NOR等主要產品均在今年第二季創下史上最佳業績。
非記憶體類半導體同樣亮眼,今年第二季季增10%,遠高於歷史平均約3%的季節性增幅;微處理器市場營收成長16%,遠高於通常約1%的平均水平,顯示AI需求正全面帶動產業鏈擴張。
業界普遍預期,半導體產品價格今年內仍將高位運行,記憶體供應緊張與成本高企的問題,將持續影響企業採購節奏與資料中心擴容預算,這一態勢預計將延續至2027年。
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