鉅亨網編譯陳韋廷
台積電財務長黃仁昭(Wendell Huang)日前出席高盛Communacopia + Technology通訊科技大會，就AI產業前景與公司營運布局釋出多項關鍵訊息。高盛會後維持台積電「買進」評等，12個月目標價新台幣3100元，ADR目標價620美元。
《智通財經》報導，高盛歸納會議三大核心：AI仍處於多年大趨勢的極早期，AI Agent將把需求從加速器擴散至CPU；亞利桑那廠推進順利，一期良率已與台灣廠區相當並實現獲利；儘管N2量產爬坡與海外擴張短期稀釋毛利率，管理層仍力拚56%以上長期毛利率目標。
台積電管理層重申，AI正由生成式AI轉向AI Agent，運算需求將從GPU、客製化AI加速器進一步擴及CPU。該公司不僅直接對接下游客戶，也與「客戶的客戶」溝通，據此對產業周期的延續性深具信心；近期與美國雲端服務供應商(CSP)的實地交流更強化這項判斷。
台積電管理層並指出，開源模型疊加運算效率持續提升，將壓低Token成本，擴大AI應用規模與普及度，進而支撐先進晶片的增量需求，台積電已將此納入產能規畫並積極擴產。儘管半導體業仍具周期性，但相較於預測短期波動，辨識底層長期大趨勢更為關鍵。
此外，台積電重申海外建廠兩大出發點：客戶對供應鏈地域多元化的訴求，以及取得適度的政府配套支持。亞利桑那廠一期採用N4技術，已投入營運，良率與台灣廠區相當，品質與可靠度達標，並已實現獲利。管理層視其為重要里程碑，證明台積電能在美國生產與台灣同等品質的晶圓。二期廠將採用N3技術，設備搬入預計很快展開；三期建設已啟動；四期及首座美國先進封裝設施同步推進。此外，台積電新購置可容納額外5至6座晶圓廠的土地，以支撐日前宣布的1千億美元美國投資加碼。
按現行規畫，五年內約30%的N2及更先進製程產能將布局於台灣以外，絕大部分落腳亞利桑那，但最先進技術仍會先在台灣爬坡，海外產線待工藝成熟穩定後才跟進。
台積電管理層還透露，客戶最初僅要求小規模地域分散供貨，隨亞利桑那專案驗證成功，相關需求持續升溫。台積電認為地域供應鏈多元化具備額外價值，打算在產品定價中反映，客戶也愈來愈願意支付溢價。
台積電指出，N3需求格外旺盛。過去新節點推出兩、三年後需求通常下滑，如今該公司仍在擴增N3產能，且預期供給依舊吃緊。先進封裝同樣緊俏，CoWoS產能不足，已開始將部分封裝工序外包給OSAT夥伴。
放眼AI供應鏈，電力供給與記憶體被視為潛在瓶頸；晶圓代工產能本身擴張難度亦高，建廠需時2至3年，後續量產爬坡還要1至2年。
台積電管理層強調，發展先進封裝主要目的在確保並帶動晶圓需求，而非將封裝做成獨立獲利板塊。定價上，台積電不因短期稼動率高而漲價，也不因稼動率暫時走弱而降價，原則是基於所提供價值維持可持續、穩定的報價。
毛利率方面，N2量產爬坡料將稀釋2026年毛利率約2至3個百分點，海外擴張在當前五年期早期稀釋2至3個百分點，後續隨更多海外廠投產擴大至3個百分點。
但管理層深信，紀律性產能規畫、健康稼動率、成本降低、生產率提升，加上反映價值的定價策略，將支持公司達成「56%及以上」的長期毛利率目標並向更高區間靠攏。
最後，台積電管理層重申，財報揭露的AI營收定義範圍較窄，僅統計GPU、客製化AI加速器與記憶體基底裸片；CPU、網路晶片未納入，因無法準確判定終端是否用於AI系統。
隨著AI Agent帶動x86、Arm、RISC-V架構CPU及網路等配套晶片的增量需求，台積電實際與AI相關的業務規模，顯著大於報表揭露的AI加速器收入。在能更精準判别晶片終端用途之前，公司將維持現有統計口徑不變。
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