家登8月營收創同期新高 下半年營運續強

家登(3680-TW)今(10)日公佈8月營收達新台幣8.4億元，月減3.58%，年增49.94%，累計前8月營收達58.91億元，年成長31.32%；受惠先進製程載具銷售暢旺，家登8月營收創下同期新高與歷史第五高，展望後市，家登看好，營運表現可望延續至下半年，尤其隨著過去布局的日本及美國逐步發酵，海外市場營收比重將提升。

家登近年積極推進海外擴廠計畫，日本久留米廠已完成上樑，預計2027年完成廠房建置，並依照客戶需求逐步踏入量產；美國亞利桑那州航太與半導體零組件加工產線預計下一季開始投產，在既有倉辦架構下啟動基礎加工量能，以航太需求為主，未來有機會逐步擴大半導體製造能力。

家登先進封裝載具自開發以來，不僅符合SEMI規範，亦貼近多項封裝技術演進而進行客製化設計，依據製程周期及重量控制載具層數，以搭配天車或AGV搬運使用，經過長期測試，陸續在面板級封裝廠、載板廠創造實績，伴隨封裝技術成熟量產，家登先進封裝全系列載具有機會在未來兩年放量，在台灣、大中華、韓國、美國等市場中脫穎而出，搶下第一波需求。

家登深耕半導體載具多年，兼具製造與研發量能，廠域配備50噸至2,200噸射出成型設備，可生產超大型卻仍具高精密度之載具，深獲客戶認可；另外聚焦在低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電控制及運輸安全性等載具研發成果，不僅為家登累積數百項專利，更將光罩、晶圓載具的保護概念深化，並延伸至先進封裝產業，隨著製程不斷朝先進製程發展，載具是否能創造高潔淨度的保護環境將是決勝關鍵。