蔚華科：做玻璃的全都來找 明年是量產前哨關鍵年

AI先進封裝朝TGV玻璃基板快速演進，檢測成為量產前的一大瓶頸，蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏今(8)日表示，公司將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導，目前台、日、美、韓業者幾乎都是客戶，直言「全部做玻璃的基本上都來找我們」，預期明年勢必會進入大量工程驗證階段，因此提前在今日推出量產機。

秦家騏指出，蔚華科過去以設備代理為主要業務，但近幾年已大幅縮減代理線，僅保留NI等少數重要產品，營收重心也從過去以中國大陸為主逐步轉向台灣。接下來公司將全面加速自製設備轉型，期待未來自製設備占比可提高至8、9成以上，並看好明年營運「肯定會比今年好很多」。

秦家騏表示，矽通孔(TSV)與玻璃通孔(TGV)是蔚華科自製設備的核心戰場，其中，TSV設備已率先出貨並驗收，用於記憶體廠3D堆疊、Wafer-on-Wafer等應用，首家客戶已完成驗證，並開始洽談後續量產線設備，預期將是較快發酵的領域。

TGV方面，隨著AI資料中心快速擴張後，產業瓶頸面臨資料傳輸、散熱等極限，推動先進封裝朝玻璃基板及光學互連發展，但過去喊了多年玻璃基板都無法真正量產主要原因就是看不到問題在哪。

總經理楊燿州表示，根據客戶回饋，目前TGV基板面臨最大的難題之一就是可靠度，而可靠度問題背後的重要瓶頸正是檢測。現有AOI設備大多只能觀察玻璃表面或物理表面的缺陷，但包括雷射改質造成的微裂紋、蝕刻孔壁粗糙度，以及金屬化、鍍銅與ABF增層後產生的玻璃內部裂痕，都難以有效觀察。

楊燿州表示，蔚華科設備則可透過非破壞方式觀察玻璃內部缺陷，「公司應該是全世界唯一一台被客戶認證，可以非破壞式檢測玻璃內部缺陷的設備」，尤其在雷射改質形成的微裂紋，以及TGV垂直孔壁粗糙度量測上，都是目前相當獨特的能力。

因此，從TGV最上游的雷射改質、蝕刻成孔，到後續金屬化、鍍銅，再一路到ABF增層，蔚華科設備幾乎每一個製程站點都能切入檢測。

為進一步跨入量產市場，蔚華科此次也推出全新的量產專用機，相較原有機台就已經獲客戶確認，此次檢測速度又進一步加快，鎖定金屬化及ABF增層後的全面裂紋檢查，希望把原先實驗室與研發端的檢測能力正式推進量產線。

不只TGV，蔚華科技術甚至已進一步切入玻璃內光波導檢測。楊燿州透露，目前接觸的一家美國大型半導體廠，已開始直接以雷射在玻璃基板內製作光波導，並搭配Glass Coupler、Glass Bridge等新型光學結構，而對方也已認證蔚華科設備，可以觀察玻璃內部大量光波導。

他解釋，玻璃經過雷射加工後，從外部看仍只是一片透明玻璃，一般設備難以看到內部電路或光波導，但蔚華科設備可以捕捉材料內部折射率改變所形成的介面，因此只要製程涉及「雷射+玻璃」，就是公司技術最能發揮的領域。

也因此，蔚華科目前面對的並非單一客戶或單一先進封裝架構。秦家騏表示，公司已與美國大型半導體廠，以及台、日、美、韓投入玻璃技術的客戶陸續進行驗證；此次TGV先進封裝論壇，包括康寧、大日本印刷(DNP)等國際玻璃與先進封裝業者也共同參與。

楊燿州指出，康寧、DNP原先就是蔚華科接觸的客戶，實際使用公司技術後認為相當獨特、能創造明顯價值，因此願意共同參與論壇；台灣包括投入TGV與玻璃技術的相關業者亦幾乎全數到場，「有在做TGV的，基本上都來了」。

秦家騏強調，公司並非特別加入某一個玻璃聯盟，而是因為目前能解決相關檢測問題的技術十分有限，坦言公司運氣很好，這個技術以前沒有被用在半導體裡面，公司應該是世界上第一家把它用在半導體檢測領域。過去玻璃基板製程卡在內部缺陷無法觀察，如今若能讓客戶真正「看得到」，就能更快找出製程問題、改善良率，進一步加速玻璃基板量產。

在專利布局上，秦家騏透露，公司相關技術已在全球提出超過50項發明專利申請，因此在這條技術路線上，「短期內應該沒有競爭者」，只要玻璃基板進入量產，後續設備市場前景相當可觀。

國際客戶目前多數仍以2028年正式量產為目標。楊燿州表示，在此之前，2027年勢必會進入大量工程驗證階段，因此也是蔚華科設備需求開始擴大的重要時間點；公司此次提前推出量產機，就是希望在客戶進入量產前把產品準備完成，期待明年自製設備開始對營收帶來明顯貢獻。

秦家騏也認為，2027年玻璃相關投資「肯定會發生」，至於能否立即大規模量產仍需視各廠製程成熟度，但只要市場上有第一家公司成功跑通玻璃基板量產，一家跳下去用得出來，大家就會跟。

楊燿州進一步指出，隨AI算力高速增加，封裝面臨的散熱、翹曲及基板平坦度問題只會更加嚴重，目前產業仍看不到比玻璃更具潛力的替代材料；更長期來看，若進一步利用玻璃內光波導，以光傳輸取代部分長距離銅線，也有望同步改善資料傳輸與散熱問題。