〈焦點股〉含「積」量高半導體ETF走強 00892靠鴻勁、穎崴飆漲衝近2月新高

台股今(8)日走勢震盪，半導體族群呈現兩樣情，雖然聯發科、聯電回檔，但權王台積電強勢撐盤，一度大漲1.8%逼近歷史新高，帶動市值型與半導體ETF表現亮眼。其中，富邦台灣半導體(00892-TW)靠著台積電與穎崴、鴻勁、旺矽等AI概念股加持，創下近 2 個月新高。法人指出，在AI與先進封裝需求強勁下，台灣半導體供應鏈將持續掌握全球AI建設商機。

受惠於台積電的強勢表現，含「積」量較高的大型市值型ETF如元大台灣50(0050-TW)、富邦科技(0052-TW)皆穩守平盤之上。半導體主題型 ETF 不乏亮點，其中富邦台灣半導體(00892-TW)盤中一度勁揚1.8%，市價最高達43.2元，創下近2個月新高；中信關鍵半導體(00891-TW)亦上漲超過1%，最高觸及36.29元；台新臺灣半導體30(00904-TW)盤中也有近1%的漲幅表現。

進一步觀察00892今日漲幅勝過其他同類型ETF的主因，除了權重高達24%的台積電貢獻主要動能外，成分股中的中小型強勢股更是重要推手，目前權重升至約 7% 的股王信驊與鴻勁分列第三、四大持股，今日雙雙走高，鴻勁盤中更是飆漲逾 8%；此外，權重約 5% 的第八大持股旺矽同樣猛攻大漲約8%、第九大持股穎崴更攻上漲停板，多點開花的成分股表現成功拉升 00892 的整體績效。

富邦台灣半導體 ETF 經理人陳双吉表示，台股9月在AI題材、SEMICON Taiwan展覽效應及低檔承接買盤挹注下，科技股重拾動能。隨全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大AI資本支出，自研ASIC與高效能運算需求同步升溫，帶動先進製程、先進封裝及高階測試需求持續擴張，半導體供應鏈仍是台股中長線重要成長主軸。

法人指出，尤其AI晶片複雜度與運算效能持續提升，高階測試介面的需求同步增加，相關概念股如穎崴(6515-TW)受惠AI應用訂單暢旺、AI、HPC帶動高階測試及MEMS探針卡需求、8月營收大幅增長，近期表現亮眼，顯示市場資金持續聚焦AI高階測試供應鏈。

陳双吉指出，隨AI晶片朝高算力、高頻寬及客製化方向發展，晶片測試難度與測試時間同步提高，加上CPO、先進封裝等新技術加速導入，高階探針卡、測試座及測試介面需求可望延續成長，也使半導體產業的投資機會由前段製程進一步向後段測試擴散。

展望後市，台美企業獲利預估持續上修，加上AI資本支出維持高檔，有利半導體產業中長期成長短線仍須留意美國PPI、CPI及Fed政策預期變化，建議透過半導體ETF分批布局，掌握AI算力升級、先進製程、先進封裝及高階測試等半導體供應鏈成長契機。

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