鉅亨網記者魏志豪 台北
中探針(6217-TW)加速由傳統連接器跨足AI與半導體市場，總經理馮明欽表示，公司與半導體大廠共同開發的微機電探針(MEMS)及用於晶圓測試(CP)的清針紙(Clean Sheet)均按照進度推進，預期明年開始帶來實質營收貢獻；AI伺服器新品也已完成客戶驗證及小批量出貨，正等待終端機櫃放量。隨新產品陸續加入，若依製程能力分類，半導體相關產品營收占比明年可望突破40%。
中探針前7月營收26.9億元、年增36%，今年全年營收維持雙位數成長目標。馮明欽表示，目前連接器仍占公司營收超過6成，若按照傳統客戶群分類，半導體營收占比已由過去約16%提升至25%以上。
中探針今年起重新檢視產品分類方式，由過去按照客戶產業別，逐步轉向依照製程能力區分，尤其新一代AI伺服器部分零組件雖然最終應用屬於系統產品，但隨資料傳輸頻率持續提高，傳統連接器彈片製程已難以滿足要求，必須改採半導體測試針相關製程生產。
因此，若將AI伺服器新品納入半導體製程產品計算，馮明欽預期，中探針明年半導體相關產品營收占比將突破40%，且仍有進一步提升空間，主要成長動能將來自AI伺服器、MEMS探針及清針紙三大產品。
其中，AI伺服器新品目前已完成相關認證並進入小批量出貨階段，中探針屬於上游零組件供應商，正式供貨時間通常會比整體機櫃出貨提前2至3個月，因此後續放量仍取決於客戶整機時程。
他坦言，新一代AI伺服器規格持續調整，原先部分訂單規劃今年4月出貨，後續一路遞延至6月以後，部分訂單也延至12月。影響整機出貨的因素相當複雜，包括HBM、DRAM供應、散熱以及基板設計等，只要其中一項零組件尚未到位，就可能牽動整體時程。若規格不再大幅修改，中探針預期今年底仍會陸續小量出貨；至於真正進入大量生產，最快可能落在2027年中。
馮明欽表示，MEMS探針主要用於半導體晶圓測試，透過類似半導體微影製程製造，相較傳統探針具備高密度、高精度及高度一致性等優勢，可因應GPU、CPU及CoWoS等高階晶片與先進封裝測試需求，終端應用主要鎖定AI晶片。
他坦言，中探針進入MEMS探針市場時間相對較晚，目前正全力追趕，除供應既有探針卡廠外，也直接與大型半導體客戶合作開發。相較海外供應商，中探針在台灣、中國及越南均設有據點，可提供在地支援並降低地緣政治風險，至於MEMS等高階半導體產品仍將以台灣作為主要生產基地。
清針紙方面則鎖定半導體測試耗材市場，主要用於晶圓測試及最終成品測試過程，清除探針上的錫渣及氧化物，避免因接觸不良導致測試錯誤，產品技術關鍵在於材料既要具備足夠清潔能力，又不能損傷精密探針，目前半導體大廠使用的相關產品仍多仰賴進口。
若中探針清針紙順利導入，不僅有助半導體耗材在地化，也能縮短探針清潔時間、提升測試設備使用效率及晶圓廠產出。公司目前與客戶共同開發進度正常，預期MEMS探針與清針紙最快明年陸續產生較具體貢獻。
因應後續AI伺服器需求成長，中探針同步規劃台灣、中國及越南三地產能。馮明欽表示，越南廠第一階段將以系統廠產線自動化相關產品為主，第二階段才會導入連接器及測試針，實際啟動時間將視AI新品放量速度而定。
中探針上半年每股虧損0.19元，馮明欽表示，主要受到先前投資的鎂合金機構件廠冠德提列損失拖累，實際上半導體及連接器本業仍維持獲利，其中半導體部門獲利表現佳且持續穩定成長。
公司目前也正加速冠德轉型及人力精簡，逐步縮減低毛利車用產品，轉向智慧眼鏡、手機鏡頭框等應用；既有連接器業務則已切入無人機、AI眼鏡市場，隨新產品逐步進入量產，轉型成果將在明年開始更加明顯。
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