Anthropic拚2兆美元IPO加速自研AI晶片！挖角Google TPU大將、降低對輝達依賴

Anthropic正從擴大外部採購轉向「自研＋多元採購」並行，延攬Google(GOOGL-US) 客製化晶片業務創辦人Amir Salek組建自研團隊，同時與多家業者合作，提前鎖定2027年約3.5GW的TPU容量，藉此降低對輝達(NVDA-US) 的依賴並壓低推理成本。

在籌備可能達到2兆美元估值的IPO之際，Anthropic開始從過去積極採購外部算力，進一步轉向自行設計AI晶片，試圖降低對單一晶片供應商的依賴。

週五（21日），Anthropic宣布聘請Google客製化晶片業務創辦人Amir Salek，負責成立並帶領AI客製化晶片設計團隊。

分析指出，Salek的加入，被視為Anthropic建立自主晶片設計能力的重要一步。

Salek過去曾在輝達任職8年，創立並帶領系統單晶片（SoC）設計團隊，參與GPU及Tegra晶片研發。2013年，他加入Google並從零建立客製化晶片業務，主導前7代TPU晶片的研發。

Salek在2022年離開Google後，轉任Cerberus Capital Management高級董事總經理，主要負責半導體與AI領域投資。

加入Anthropic後，Salek將向James Bradbury匯報，負責組建及領導AI客製化晶片設計團隊。此外，Anthropic也將與三星(005930KS) 合作進行硬體及模型設計，以提升AI模型運行速度與效率。

Anthropic此舉也與AI產業加速客製化晶片的趨勢一致。OpenAI已與博通合作開發針對推理工作負載設計的Jalapeno晶片，Google DeepMind則長期使用自家TPU，Meta(META-US) 也持續推進MTIA加速器。

對Anthropic而言，自研晶片的潛在優勢在於能依照自身AI模型的架構與運算需求調整硬體設計，進一步降低對通用型外部晶片的依賴。

不過，在自主晶片真正投入使用前，Anthropic仍需要大量依靠外部供應商滿足快速增加的算力需求。

因此，公司也持續擴大外部算力採購，包括與英國晶片新創Fractile達成約2.5億美元的首批採購協議，並深化與Google、博通(AVGO-US) 的合作，以提前取得2027年約3.5GW的下一代TPU容量。

這部分容量並不包含Google Cloud去年10月協議中、預計於2026年交付的1GW容量。

博通在Anthropic的算力布局中也扮演重要角色，除了負責開發及供應客製化TPU，也承諾為Google下一代AI機架提供網路元件，合作期限延伸至2031年。

除了晶片之外，Anthropic也持續擴張資料中心容量。公司已與傳統雲端服務商、晶片業者及新興算力供應商簽署多項容量協議，合作對象包括Riot Platforms (RIOT-US) 及Volta Infra Holdings等，相關合約規模達數百億美元。

市場估計，Anthropic目前超過一半的長期算力由Google Cloud上的TPU提供。在Google自身算力增長放緩的情況下，Anthropic也進一步尋找其他供應來源，以支應自身快速增加的運算需求。

算力布局成IPO估值關鍵　Anthropic加速掌握成本

Anthropic積極投入晶片與算力基礎設施，與公司近期快速成長的營運數據密切相關。

截至7月底，Anthropic年化營收已突破650億美元；第二季初步收入超過115億美元，年增超過14倍。

同期，公司推理基礎設施毛利率從38%大幅提升至超過70%，調整後營業利益也首度轉正。

Anthropic財務長Krishna Rao將相關投資形容為公司至今在計算領域最重要的投入之一，主要目的是因應客戶規模快速擴張所帶來的算力需求。

對於準備進入公開市場、目標估值可能達2兆美元的Anthropic而言，算力已不只是支撐AI模型運作的基礎設施，更直接牽動模型推理成本與供應鏈掌控能力。