盤中速報 - 精材(3374)大漲8.19%,報323.5元
鉅亨網新聞中心
精材(3374-TW)20日09:00股價上漲24.5元,報323.5元,漲幅8.19%,成交598張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌9.39%,櫃買市場加權指數下跌4.29%,短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:-7,205 張
- 外資買賣超:-5,519 張
- 投信買賣超:+532 張
- 自營商買賣超:-2,218 張
- 融資增減:-486 張
- 融券增減:+43 張
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 【量大強漲股整理】【大立光】+43%、【聯亞】+71%錯過了別慌!九月選股兩大主軸曝光?! 底部起漲買點浮現?
- 盤中速報 - 精材(3374)大漲7.01%,報312元
- 盤中速報 - 精材(3374)急拉4.27%報306.5元,成交6,903張
- 盤中速報 - 半導體類指數類股表現疲軟,跌幅2.07%,總成交額293.83億
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇