鉅亨台北資料中心
財務表現：
營收與獲利： 第二季營收達新台幣 2.53 兆元，季增 19%、年增 41%，創歷年同期新高；毛利率為 6.12%，年減 0.21 個百分點，但毛利金額仍年增 36%。營業利益達 948 億元，季增 ？、年增 68%，營業利益率 3.75%，較去年同期增加 0.6 個百分點，創歷年同期新高。稅後淨利約 600 億元，年增 30%、季增 20%，同樣創歷年同期新高；EPS 4.27 元，年增 34%、季增 20%。以營收與稅後淨利計算，第二季淨利率約 2.37%。
上半年表現： 上半年營收達 4.65 兆元，年增 35%；營業利益 1,705 億元，年增 65%；稅後淨利 1,099 億元，年增 27%；EPS 7.84 元，年增 26%，營業利益、淨利及 EPS 均創歷年同期新高。上半年毛利率 6.15%，年減 0.08 個百分點，但毛利金額年增 33%；營業利益率升至 3.67%，較去年同期增加 0.67 個百分點。
第三季展望：
AI 伺服器： AI 營運將持續成長，CSP 客戶增加資本支出，AI 機櫃持續放量，預期第三季 AI 機櫃出貨量季增、年增均將呈強勁成長。新一代 AI 機櫃預計第三季開始量產，後續幾季出貨量將逐步提升；GB 系列需求仍穩定，預期至少延續至明年。
消費智慧產品： 第三季進入傳統旺季，預期營收較第二季及去年同期均有顯著成長。
電腦終端： 受到新產品需求高峰已過及記憶體供應緊張影響，第三季營收預期較第二季略微衰退；不過部分零組件價格上升帶動出貨價格提高，因此年對年仍可望顯著成長。
全年展望： 鴻海維持全年強勁成長看法，且目前業績能見度較 5 月法說時更好，主要受 AI 伺服器需求強勁帶動。7 月營收更首次突破 9,000 億元，創歷年單月新高。
獲利能力： 上半年營業利益年增 65%，高於營收及毛利成長幅度，反映 AI 規模放大及自動化效益提升。上半年 ROE 達 6.21%，年增 0.73 個百分點；營業利益率 3.67%，年增 0.67 個百分點。公司有信心全年營業利益率將超越去年 3.2% 水準，中長期維持 3%以上 的目標不變。
AI 成長引擎： 自 2024 年起，AI 伺服器營收持續提高，逐步成為鴻海最重要的成長引擎，每季維持雙位數年增，且過去一年成長動能明顯加速。AI 伺服器屬於基礎建設，季節性波動較小，可抵銷消費電子淡旺季影響。
AI 機櫃出貨： 2026 年全年 AI 機櫃出貨量維持「倍數以上成長」預期；第三季新平台推出後，AI 機櫃出貨量預期較第二季呈高雙位數成長。新一代 AI 機櫃預計第三季進入量產準備、第四季開始出貨，明年將成為主力產品。
市占率： 鴻海表示，新一代 AI 機櫃自動化程度大幅提升，加上垂直整合與系統化交付能力，有助於爭取新客戶與新專案，目前仍朝 50% 市占率目標邁進。
ASIC： 除 GPU 外，鴻海今年 ASIC 市占率也將大幅提高，並依不同專案需求切入模組、冷卻系統、Compute 及機櫃整合等環節。公司對 ASIC 未來幾年成長維持正向看法，目標市占率同樣為 4 成以上。
一站式 AI 伺服器能力： 鴻海強調，AI 硬體布局並非單一產品，而是涵蓋零組件、GPU 模組、主機板、Switch Tray、Compute Tray、機櫃組裝及機櫃間連線，並整合液冷散熱、電源管理、連接器、Busbar、機構件及高速傳輸等零組件，關鍵零組件自製率已達 5 成以上。
CSP 資本支出： 北美主要 CSP 業者持續上調資本支出，鴻海認為這波全球雲端投資浪潮將成為未來幾年的直接成長動能。公司目前訂單能見度也同步提升，已明確看到 2027 年訂單持續向上。
客戶結構： AI 資料中心需求主要來自四大類別，包括大型語言模型業者、CSP／New Cloud、政府及企業，目前仍以模型業者、CSP 及 New Cloud 為主要需求來源；政府與企業目前貢獻較小，但未來具潛力。
新型雲端客戶： 除大型 CSP 外，鴻海已看到更多 New Cloud 及 AI 模型開發公司的需求增加，隨 AI 應用由模型訓練延伸至推理、企業 AI 服務及主權雲，預期今年底前開始看到新型雲端客戶的貢獻。
網通業務： 上半年交換機產品受惠出貨量及單價同步提升，網通產品營收強勁成長。隨 AI 機櫃算力提升，網路頻寬及高速互聯需求增加，交換機規格持續升級，鴻海認為網通將由傳統高速連線逐步走向光通訊。
CPU 交換機： CPU 交換機已開始出貨，目前主要應用於 Scale Out，也就是 AI 機櫃間的橫向擴充；未來隨平台及系統架構升級，將逐步拓展至 Scale Up。
光通訊布局： 持續強化光模組、光電整合、高階封裝、Cable Connector、高速傳輸及電源管理等關鍵零組件，透過垂直整合及提高關鍵零組件自製比例，提升產品附加價值與獲利能力。公司預期光通訊未來幾年維持高速成長，市場規模可能達 1,000 億美元以上。
資本支出： 2024 年資本支出約 1,363 億元，2025 年增加至約 1,738 億元；2026 年上半年資本支出約 809 億元，年增 37 億元。公司預期今年全年資本支出仍將年增 3 成以上，主要用於提前擴充 AI 伺服器機櫃、液冷、測試等關鍵產能，以及強化全球製造與自動化布局。
投資回報： 2025 年營收達 8.1 兆元，營業利益 2,592 億元；2026 年上半年營業利益達 1,705 億元，年增 674 億元，顯示前期資本投入已逐步轉化為營收規模及獲利能力。2026 年上半年 EBITDA 達 2,277 億元，年增 776 億元。
資金來源： 短期營運資金主要透過營運資金管理及銀行額度支應，中長期資本支出則將透過不同資本市場工具籌措。現階段公司沒有透過現金增資支援業務成長的規劃，將以債務融資作為主要資金來源之一。
財務紀律： 公司以 ROE 高於 12%、Net Debt／EBITDA 低於 1.5 倍等指標管理資本結構，目前現金及定存合計約 1.5 兆元，並維持 S&P A- 信用評等，且展望為正向。
Consignment 模式： 目前 Consignment 主要應用於 ASIC 專案，但未來 GPU 與 ASIC 均可能採用，將視客戶需求、專案特性及合作模式決定。Consignment 可降低零組件庫存及資金占用，也可降低存貨價格波動風險，提升資產周轉效率。
ASIC 比重： 2025 年 AI 伺服器營收約 1 成來自 ASIC 伺服器；2026 年上半年 ASIC 營收占比已略高於去年全年水準，但由於 ASIC 專案主要採 Consignment，財報認列營收未必完全反映實際業務規模。公司預期下半年 ASIC 出貨規模及獲利貢獻持續提升。
營業利益率： 雖然新一代 AI 伺服器規格升級將推高系統複雜度、零組件價值及機櫃成本，加上消費電子旺季與產品組合變化可能影響毛利率及營業利益率，但鴻海透過 Design for Automation、Design for Manufacturing、模組化及自動化設計提升量產效率。公司維持中長期營業利益率 3%以上的目標。
Agentic AI 帶動需求： 隨著 Agentic AI 應用增加，除了 AI 訓練與推論需求外，也將帶動更多通用型伺服器運算需求，公司認為通用型伺服器市場未來幾年仍具成長動能。
成長展望： 2026 年通用型伺服器預期逐季成長，下半年相較上半年可望有雙位數以上成長，需求能見度較 3 個月前更好。依產業預估，2026 年通用型伺服器 CPU 出貨量可望年增約 16%，2027 年可能進一步提升至 23%；鴻海預期自身通用型伺服器及 CPU 型伺服器業務成長有機會優於產業平均。
電動車： CDMS 模式持續推進，與日本三菱汽車合作車款預計下半年開始交車；與波蘭 EMB 的歐洲電動車專案開始推進；沙烏地阿拉伯合資充電樁廠預計第四季投產；Model C 新車款 Aveera 已於 7 月開始交車，高雄新廠也開始生產電動巴士及電巴電池。
機器人： 第二季美國工廠導入人形及協作型機器人，後續將結合 AI 視覺、力覺控制及數位孿生，推動製造由自動化邁向自主化。
AI 技術： AI 布局從基礎設施延伸至平台與模型，AI Data Center（AIDC）整合算力、資料中心與能源管理；主權 AI 持續在歐洲、非洲及亞太市場推進；自主模型 Fox Brain 持續改善模型架構與訓練效率。
半導體： 持續推進產能、關鍵晶片及設計服務，日本 8 吋晶圓廠訂單能見度已看到第四季，SiC 車用 MCU 及 AI 電源晶片等自主技術持續推進。
新世代通訊： 持續布局低軌衛星及太空通訊，提供從地面設備到衛星本體的完整製造服務。
智慧製造／智慧電動車／智慧城市： Genesis 平台已完成場域驗證並逐步導入主要廠區；智慧電動車布局電子電氣架構、智慧座艙及車雲資料平台；CDGPT 已完成標竿場域驗證，開始推動跨城市及海外市場複製。
回答： 新一代 AI 機櫃維持第三季開始量產規劃，隨驗證完成、供應鏈及產能到位，後續幾季出貨量將逐步提升；GB 平台需求仍穩定，預期至少延續至明年。公司認為 AI 機櫃產品標準化並不代表進入門檻降低，反而更凸顯大型供應商在規模化交付、自動化及垂直整合上的優勢。
回答： 過去資本支出已逐步反映在營收、營業利益及 EBITDA 成長，前期投資正轉化為規模經濟及獲利能力。2026 年全年資本支出預期年增 3 成以上，資金將以內部現金、銀行額度及中長期債務融資等方式支應。現階段沒有現金增資規劃，並以維持投資等級信用及財務彈性為原則。
回答： 新一代 AI 伺服器規格升級會提高系統複雜度、零組件價值及機櫃成本，但公司透過 Design for Automation、Design for Manufacturing、模組化及自動化設計提高量產效率。上半年營業利益率已達 3.67%，公司預期全年超越去年的 3.2%，並維持中長期 3%以上的目標。
回答： 公司未透露單一客戶及產品細節，但表示今年 ASIC 專案已有新客戶導入及新專案機會，ASIC 市占率將大幅提高。未來將依專案需求，在模組、冷卻系統、Compute 及機櫃整合等關鍵環節承擔不同角色，並運用系統級機櫃架構設計與製造能力，深化與客戶合作。
回答： 隨 Agentic AI 應用增加，除 AI 訓練及推論外，也將帶動更多通用型伺服器運算需求。2026 年通用型伺服器預期逐季成長，下半年較上半年可望雙位數以上成長，需求能見度較 3 個月前更好。產業預估 2026 年通用型伺服器 CPU 出貨量年增約 16%，2027 年可能達 23%。
回答： CSP 投資持續擴大，鴻海訂單能見度也同步提升，已明確看到明年訂單持續向上。除大型 CSP 外，更多 New Cloud 及 AI 模型開發公司需求正在增加，隨 AI 從模型訓練延伸至推理、企業 AI 服務及主權雲，預期今年底前開始看到新型雲端客戶貢獻。
回答： 上半年交換機受惠出貨量及單價同步提高，網通產品營收強勁成長。CPU Switch 已開始出貨，現階段主要應用於 Scale Out，未來將逐步拓展至 Scale Up；同時持續布局光模組、光電整合、高階封裝、Cable Connector、高速傳輸及電源管理。公司認為光通訊及網路將成為 AI 基礎建設下一個重要成長趨勢，長期也將成為獲利貢獻提升的重要來源。
回答： 目前 Consignment 主要應用於 ASIC 專案，未來 GPU 及 ASIC 均可能採用，將視客戶需求及專案特性逐案評估。Consignment 有助降低零組件庫存及資金占用、存貨價格波動風險。2025 年 AI 伺服器營收約 1 成來自 ASIC，2026 年上半年 ASIC 營收占比已略高於去年全年；隨下半年新專案量產，預期 ASIC 出貨及獲利貢獻持續提升，ASIC 市占率目標為 4 成以上。
回答： 新一代 AI 機櫃維持第三季進入量產準備、第四季開始出貨的規劃，明年將成為主力產品。隨產品驗證、供應鏈及產能逐步到位，後續幾季出貨量將持續提升。鴻海目前仍朝50% 市占率目標邁進；明年實際 AI 機櫃數量則取決於晶片客戶可取得的產能分配。
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