衛浴巨頭搶吃AI大餅 TOTO砸300億日元進軍半導體陶瓷
鉅亨網新聞中心
以馬桶、衛浴設備聞名的日本 TOTO 正加速搶進 AI 半導體供應鏈。隨著 AI GPU、HBM 及先進晶片需求成長,TOTO 計劃投入 300 億日元擴大半導體先進陶瓷布局,其中 170 億日元將用於興建陶瓷研發大樓,將數十年累積的陶瓷技術轉化為新成長動能。

TOTO 布局精密陶瓷並非近期才開始。公司早在 1976 年便啟動相關研究,1984 年正式投入陶瓷業務,並在中長期策略「WILL2030」中,將半導體先進陶瓷定位為核心成長領域,業務觸角也從傳統衛浴陶瓷逐步延伸至半導體及光通訊市場。
目前 TOTO 的半導體陶瓷產品主要包括靜電卡盤(ESC)與 AD 氣溶膠沉積陶瓷零件。靜電卡盤利用靜電力固定晶圓,由於先進製程對溫度、平整度及顆粒控制要求嚴格,因此成為晶片製造設備的重要零件。
另一項 AD 氣溶膠沉積技術,則是以接近音速噴射陶瓷粉末,形成緻密的氧化釔陶瓷膜,具備抗等離子腐蝕能力,可降低晶片生產過程中的顆粒污染,性能優於傳統熱噴塗製程。
隨著 AI GPU、HBM 與先進晶片需求爆發,也持續推升這兩類產品需求。
研發、量產同步擴張
為掌握半導體需求,TOTO 採取研發與製造同步擴張策略。研發方面,茅崎基地負責技術開發,新建大樓將主攻下一代靜電卡盤及 AD 零件技術;量產則由中津工廠及豐前工廠負責。
其中,豐前工廠的靜電卡盤燒成廠房已於 2025 年 12 月開工,預計 2027 年 1 月投產,中津工廠也已完成多輪擴建。透過「茅崎研發、中津與豐前製造」的分工模式,TOTO 逐步建立從材料開發、設計、生產到性能驗證的完整體系。
AI 需求一路傳導至上游陶瓷
AI 算力擴張帶來的需求已不只集中在 GPU 與 HBM,也進一步傳導至半導體設備與材料。過去相對小眾的靜電卡盤、氧化釔塗層等零件,在晶片製造的高溫及強等離子環境下扮演重要角色,高性能特種陶瓷更直接影響製程良率。
TOTO 正將長年在衛浴陶瓷領域累積的材料與燒結工藝轉移至半導體材料,且本輪投資並非終點,公司後續還規劃更大規模擴產。隨著 AI 半導體需求向上游延伸,傳統陶瓷業者也正逐步深入半導體供應鏈。
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