蘋果加速「去高通」！iPhone晶片市占驟降 高通盤前重挫5%

高通 (Qualcomm) 周四 (30 日) 盤前股價一度重挫約 5%，主因公司警告記憶體成本上升，加上來自蘋果 (AAPL-US) 的營收下滑速度超出預期，引發市場對短期獲利成長的疑慮。截稿前，高通 (QCOM-US) 盤前股價下跌 4.42%，每股暫報 148.80 美元。

人工智慧 (AI) 基礎設施支出激增，正使半導體供應鏈日益吃緊，推升記憶體、晶圓、封裝及測試等成本。高通計劃透過兩位數漲價，將部分成本轉嫁給客戶，但漲價效益預計要等到未來幾季才會逐步顯現。

高通表示，在既有合約陸續到期、新產品周期展開前，成本壓力仍將侵蝕近期利潤率。公司預估本季調整後每股盈餘介於 2.05 至 2.25 美元，明顯低於倫敦證交所集團 (LSEG) 彙整分析師預估的 2.36 美元。

Bernstein 分析師指出，成本增加及支出提高正大幅衝擊高通利潤率。儘管公司試圖藉由漲價彌補，但即將啟動的資料中心業務，初期投入可能足以抵銷漲價帶來的效益。

蘋果業務前景同樣令投資人不安。高通表示，在即將推出的新款 iPhone 中，公司數據機晶片的市占率將遠低於先前預估的 20%，顯示蘋果相關營收萎縮速度可能比原先預期更快。隨著蘋果持續擴大採用自研數據機晶片，高通面臨的業務流失壓力也日益升高。

儘管短期逆風加劇，高通仍看好 AI 與資料中心布局，預估非手機業務營收增幅將從 2026 會計年度的 24%，加速至 2027 會計年度逾 60%。不過，TD Cowen 分析師提醒，高通的業務多元化成果需要時間發酵，且初期資料中心專案的利潤率相對較低，恐難立即填補手機業務下滑的缺口。

財測公布後，至少 6 名分析師下調高通股票目標價，目前平均目標價降至 208.68 美元。高通未來 12 個月預估本益比約 14.31 倍，低於英特爾 (INTC-US) 的 43.85 倍及輝達 (NVDA-US) 的 17.49 倍。