〈日月光法說〉今年LEAP營收估逾35億美元 明年再翻倍

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，由於 AI 先進封裝需求持續強勁，今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標，並預期在新增廠房與設備陸續到位後，2027 年 LEAP 營收可望較今年再翻倍。

法人預估，日月光投控第三季營收將再向上，以新台幣兌美元 31.9 元為假設，第三季營收將季增 21% 至 22%，毛利率落在 20.5% 至 21.5%，營益率則估 11.5% 至 12.5%。

以業務別區分，日月光投控第三季封測業務 (ATM) 營收預估季增 11% 至 13%，毛利率可望提升至 28% 至 29%，電子製造服務 (EMS) 營收則估季增約 40%，營益率落在 3.2% 至 3.4%。

吳田玉指出，今年原預計 LEAP 營收約 35 億美元，但受惠目前業務進度已超越原先預期，全年營收有機會再增加數億美元。

展望明年，日月光投控預期，LEAP 營收將較今年翻倍，主要因公司對客戶需求、產品內容及正在興建的廠房已有清楚能見度，市場需求並不是主要風險，真正的不確定性在於廠房、設備、良率及量產爬坡能否如期完成。

日月光指出，LEAP 成長動能將同時來自封裝與測試。公司年初原先預期測試業務在晶圓測試快速擴張下，成長速度將高於封裝，但目前封裝需求也比預期更強，尤其 Full Process 完整製程、新增製程步驟及新封裝產品均加速成長，因此明年封裝與測試可望維持相近成長動能。

其中，Full Process 業務今年營收目標約 3 億美元，目前進展符合預期，公司也正積極擴充相關產能。日月光預期，Full Process 明年將有顯著成長，且隨著規模擴大，將成為有助於提升毛利率的業務。

除先進封裝外，日月光也觀察到一般型半導體需求同步升溫，尤其工業、電源、連結及記憶體需求強勁，受惠於 AI 基礎設施及高可靠度應用，日月光一般型封測業務今年表現也將優於整體半導體市場。

日月光今年已將一般型封測業務全年營收成長預估，由原先年增 13% 大幅上修至 30%；綜合 LEAP 與一般業務表現，全年 ATM 營收預估將年增 35%。

隨著高毛利 LEAP 及測試業務占比持續提升，加上稼動率、製造效率與營運槓桿改善，日月光預期 ATM 毛利率將逐季走高，第四季甚至有機會突破 30% 的結構性毛利率上限。若實際突破，公司將重新評估並向上調整長期結構性毛利率區間。