本益比僅剩3至4倍！三星看旺AI需求延續至2028年，獲利重心轉向記憶體，手機業務驚見虧損

2026年07月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KS)周四表示，全球AI晶片供應吃緊情況預計將在2027年進一步惡化，並延續至2028年，公司已與全球前五大資料中心業者簽訂至少五年的長期供貨合約，另有五家大型客戶接近完成協議，顯示大型雲端業者對AI基礎設施的投資需求仍相當強勁。

記憶體事業執行副總裁Jaejune Kim表示，上述長約涵蓋公司長期產能的60%至70%，除採取最低價格保障（Floor Pricing）機制外，也包含預付款安排，以降低公司擴充產能所帶來的投資風險。

三星第二季半導體部門營業利益達89.2兆韓元，較去年同期成長逾250倍，受惠於AI帶動高頻寬記憶體（HBM）及DRAM價格大幅上漲，也緩解市場近期對大型科技公司AI資本支出可能放緩的擔憂。

不過，AI熱潮也讓三星愈來愈像一家記憶體公司。記憶體價格大漲推升半導體部門營業利益暴增，但也墊高手機零組件成本，使行動通訊事業第二季轉為虧損。隨著記憶體業務貢獻持續攀升，三星整體獲利對記憶體價格與AI投資循環的依賴程度也比過去更高。

由於景氣循環特性越來越高，也使得市場給予股價的本益比交易在2026年預估盈餘的4.3倍，2027年只有3.1倍，2028年為2.99倍。

在AI產品布局方面，三星表示，第三季HBM4營收預估將較前一季成長逾3倍，有助於下半年HBM市占率逐步追上公司整體DRAM市占率。目前NVIDIA(NVDA-US)及超微AMD(AMD-US)皆為三星HBM客戶。

晶圓代工業務方面，三星表示，隨著產能利用率提升及晶片價格改善，晶圓代工業務可望在近期轉虧為盈。公司也維持美國德州Taylor晶圓廠今年開始營運的規劃，第二座晶圓廠預計2030年開始量產，持續與台積電(2330-TW)及英特爾Intel(INTC-US)競爭先進製程市場。

財務長Park Soon-cheol則表示，三星目前沒有發行美國存託憑證（ADR）的計畫。由於公司多元業務持續帶來穩定現金流，現階段沒有額外籌資需求。

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