竑騰訂單排到明年 新產能8月起顯現

竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，推升下半年營運再升溫。

竑騰供應輝達新一代均熱片設備，切入封測廠 oS 段製程，涵蓋點膠、植片、壓合及均熱片貼合等製程，除石墨烯材料外，也可應用於銦片，同時自動光學檢測 (AOI) 設備也持續交貨，出貨給主要封測大廠。

竑騰受惠大尺寸先進封裝趨勢成形，今年上半年營收達 13.5 億元，較去年同期大增 68%，同期接單量呈現倍增，且下半年需求比上半年更強勁，可望帶動營收逐季成長並創高，法人估，竑騰今年營收至少倍增起跳。

此外，為因應設備訂單快速湧入，加上零組件與加工廠產能吃緊，竑騰也急租廠房擴產，預計 8 月起投入設備組裝，可望將現有作業空間增加一倍，舒緩短期產能瓶頸。

中長期擴產方面，竑騰亦加入由日月光號召的 AI 先進測試基地，規劃於高雄仁武建置新廠，新產能最快於明年底投產，屆時整體產能可望較現階段再度倍增。