精材(3374-TW)27日11:24股價下跌26元，報339.0元，跌幅7.12%，成交15,790張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.81%，櫃買市場加權指數下跌0.21%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-2,860張外資買賣超：-4,129張投信買賣超：+10張自營商買賣超：+1,259張融資增減：+5,335張融券增減：+265張
