鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.12%，報339元鉅亨網新聞中心2026-07-27 11:24精材(3374-TW)27日11:24股價下跌26元，報339.0元，跌幅7.12%，成交15,790張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲1.81%，櫃買市場加權指數下跌0.21%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-2,860 張 外資買賣超：-4,129 張 投信買賣超：+10 張 自營商買賣超：+1,259 張 融資增減：+5,335 張 融券增減：+265 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停，跌停價363.0元，成交20,256張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.07%，報374.5元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.38%報414.5元，成交7,473張盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價418.0元，成交20,788張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 樂意(7584)急跌-3.96%報27.15元，成交1張下一篇盤中速報 - 立碁(8111)大漲8.42%，報65.7元0
