6個月變1年！半導體擴產遇瓶頸 五大設備廠交期翻倍 三星、SK海力士擬提早下單因應

最新數據顯示，全球半導體擴產潮持續升溫，設備訂單暴漲正引發供應鏈瓶頸，應用材料、艾司摩爾、泛林、東京電子、科磊等五大設備供應商的主力機台交期已拉長至原來的 1.5 至 2 倍。

韓媒最新報導指出，過去一般 6 個月交貨的設備，現在下單後必須等上約 1 年才能進廠，部分韓系本土設備廠交期也從 3 至 4 個月延至 6 至 8 個月，少數項目甚至突破 1 年。

業內高層指出，即便提前留產能的設備廠產線也已滿載，未及時擴產者更頻現交付延遲。三星與 SK 海力士採購部門正嚴密監測交期，傳已擬定「提前下單」對策，以免新廠投產排程被打亂。

與 2021 至 2022 年疫情打斷物流不同，本輪瓶頸主因是 AI 與先進製程驅動的大規模建廠。

美光科技將美國長期投資由 2000 億美元加碼至 2500 億美元，台積電 2026 年資本開支上調至 600 億至 640 億美元 (中值年增 51.6%)，70% 至 80% 鎖定先進製程。

根據 SEMI 本月中發布的最新預測呼應上述趨勢，全球半導體製造設備銷售額 2026 年將達 1659 億美元 (年增 23.2%)，2028 年續創 2295 億美元新高，連五年成長，AI 基礎設施、HBM 與 2 奈米產線為核心拉動力。

業界預期，交期延長短期難解，連潔淨室機電、廠務設施都將跟進吃緊；下游客戶搶設備、鎖產能的競爭，將成為下一階段晶圓廠放量與成本控制的關鍵變數。