〈ETF成分股調整〉00891換股納中美晶、台勝科、大聯大 完整涵蓋AI供應鏈

隨著 AI 浪潮持續推升全球半導體需求，台股規模最大的半導體 ETF、中信關鍵半導體 (00891-TW) 完成最新一次成分股調整，將於 7 月 27 日正式生效。本次換股聚焦 AI 長線發展趨勢，新增中美晶 (5483-TW)、台勝科 (3532-TW)、大聯大 (3702-TW) 及頎邦 (6147-TW) 等個股，進一步強化矽晶圓材料、半導體通路以及封裝測試等關鍵環節布局，讓投資組合更完整涵蓋 AI 半導體供應鏈。

中國信託投信指出，本次換股方向反映 AI 產業發展已從晶片設計、先進製程，逐步延伸至材料供應、設備投資及高階封裝等領域，00891 藉由納入受惠族群，有望提升參與 AI 長期成長趨勢的廣度與深度。

本次新增成分股中，中美晶與台勝科成為市場關注焦點。AI 伺服器、高效能運算 (HPC) 及先進封裝需求快速成長，帶動晶圓代工廠積極擴充先進製程產能，而所有半導體生產的起點均來自矽晶圓。

中美晶透過旗下環球晶布局全球市場，為全球重要半導體矽晶圓供應商；台勝科則專注高階矽晶圓製造，長期為晶圓代工客戶提供關鍵材料。隨著 AI 晶片持續推升先進製程需求，矽晶圓產業也逐步走出景氣循環谷底。

根據產業預估，全球矽晶圓出貨面積將自 2025 年重返成長軌道，並受惠 AI 相關 EPI 晶圓以及 HBM 用拋光晶圓需求增加，2027 年至 2028 年產業景氣可望進一步向上發展。此次納入兩家矽晶圓廠，也讓 00891 投資範圍進一步向半導體最上游延伸。

00891 經理人張圭慧指出，AI 浪潮帶動先進製程及高效能運算晶片需求快速成長，相關晶圓廠持續擴充產能，而矽晶圓作為半導體製造最核心的基礎材料，也因此成為產業升級的重要受惠環節。

中美晶與台勝科皆為台灣重要矽晶圓供應商，其納入使 00891 投資範圍從 IC 設計、晶圓製造及封裝測試，進一步向上延伸至半導體最源頭的材料供應鏈，更完整掌握 AI 帶動下的半導體產業價值鏈成長機會。

除了上游材料供應外，00891 本次換股也新增全球前三大半導體通路商大聯大。00891 經理人張圭慧表示，近年 AI 伺服器、車用電子及邊緣 AI 裝置蓬勃發展，使客戶對半導體方案整合及供應鏈管理需求明顯提升。隨著 AI 應用逐步從雲端擴大至 PC、手機與各類智慧終端裝置，大聯大有機會同步受惠整體晶片需求擴張。

此外，在 AI 算力需求快速攀升下，先進封裝與測試的重要性日益提升。本次新增的頎邦則有助強化 00891 於後段製程的配置。整體而言，本次新增成分股橫跨上游材料、中游流通及下游封裝測試等關鍵環節，使 00891 對半導體產業鏈的覆蓋更加完整，進一步反映 AI 驅動下半導體產業的長期發展趨勢與市場結構變化。

至於本次被剔除的成分股包括欣銓 (3264-TW)、萬潤 (6187-TW)、弘塑 (3131-TW) 及精測 (6510-TW)，主要反映市場價值變化及指數編製規則調整結果。