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【量大強漲股整理】台股震盪加劇，除權息四大關鍵＋輝達「暗光纖」隱藏下一波主流?!

鉅亨研報2026-07-23 17:37

【6505 台塑化】漲停再創新高!+48%⊕⊕⊕、【3374 精材】會員 + 96%，除權息四大關鍵＋輝達「暗光纖」隱藏下一波主流?!

cover image of news article — 【量大強漲股整理】台股震盪加劇，除權息四大關鍵＋輝達「暗光纖」隱藏下一波主流?!(圖:shutterstock)

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再來看一下今天的台股!

加權指數今日開高震盪，終場上漲 25.03 點，收在 44850.81，成交量 8925.16 億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 69.57 億元，投信買超 53.36 億元，自營商買超 41.93 億元，三大法人合計買超 164.88 億元，其中，外資連買二日共買超 243 億元，自營商由賣轉買，投信則連買二十二日共買超 2372.85 億元。

美股周三漲跌互見，市場持續等待大型科技企業財報，觀察龐大的 AI 資本支出是否能進一步轉化為企業獲利，受到國際油價走高、美債殖利率攀升影響，市場對通膨與聯準會後續政策仍保持戒心，投資氣氛略趨保守，道瓊工業指數小跌 0.01%，標普 500 指數下跌 0.14%，那斯達克指數回落 0.57%，不過費城半導體指數逆勢上漲 0.44%，連續三個交易日收紅，顯示半導體族群仍具相對強勢表現，個股方面，(NVDA-US) 輝達，上漲 2.30%，(AVGO-US) 博通，上漲 2.67%，(TSM-US) 台積電 ADR，小跌 0.8%，(GOOGL-US)Alphabet，公布第二季財報後，營收優於市場預期，並同步上調 2026 年資本支出，全年最高將達 2,050 億美元，再度展現持續擴大 AI 基礎建設的決心，(TSLA-US) 特斯拉，雖然營收優於市場預估，但獲利未達市場期待，盤後股價承受壓力，(SMCI-US) 美超微，大漲逾 19%，受惠公司宣布第四季新增訂單突破 600 億美元，反映 AI 伺服器需求依舊強勁，另一方面，(TXN-US) 德州儀器，雖然最新財測優於市場預估，但市場期待更高，股價僅小漲 0.99%，顯示目前市場對科技股評價標準仍相當嚴格，受到大型科技股財報與聯準會政策預期交互影響，美股短線震盪幅度仍可能加大，不過整體 AI 投資循環並未改變，全球雲端服務商持續提高資本支出，加上企業 AI 應用需求快速擴散，半導體、高速運算、先進封裝與高速傳輸等供應鏈仍是市場資金長線布局焦點，中長期多頭架構依然完整。

加權指數今日開高後震盪，早盤一度突破 45000 點整數關卡，指數盤中最高來到 45089 點，但面臨月線約 45301 點反壓，開高後賣壓湧現，最低下探 44340 點，高低震盪達 749 點，隨著尾盤買盤湧入，指數快速收復跌幅，終場收在 44850.81 點，守住紅盤，終場上漲 25.03 點，成交量 8925.16 億；今日指數呈現震盪格局，主要在於量能不夠，要衝高也不易，加上近期上市與上櫃連續二日融資共增加 183 億元 (上市連續二日融資增加 137.88 億元、上櫃連續二日融資增加 45.13 億元)，短線若成交量未能同步放大，指數將持續維持持高檔震盪整理格局，整體而言，加權指數歷經前波急跌後已展開技術性反彈，但 45000 點整數關卡與月線附近仍具明顯壓力，待量能放大後，將有機會在上。

後續市場仍須持續關注聯準會利率政策、大型 AI 企業財報、國際油價變化及地緣政治風險，隨著 AI 需求持續成長，台灣上市櫃企業第三季營運展望仍偏正向，基本面並未出現明顯改變，因此操作策略建議採逢回分批布局，不宜過度追高，可持續留意 AI 供應鏈、光通訊、PCB、高速傳輸、半導體設備材料、機器人、自動駕駛及高殖利率等具基本面支撐族群。

權值股方面，(2330-TW) 台積電，上漲 0.21%，收在 2405 元，傳出將自 2027 年起調漲晶圓代工價格，先進製程漲幅約 5% 至 10%，高速運算 HPC 晶片訂單甚至可能再加收 10% 至 15% 費用，成熟製程最高亦有望調升 10%，以反映材料、設備及海外擴產成本增加，對此，台積電表示不評論價格議題，強調定價採策略導向，持續與客戶共同創造價值，在 AI 需求強勁、CoWoS 先進封裝產能吃緊下，漲價有助提升獲利能力，並支撐長期資本支出與營運成長 ；

(2317-TW) 鴻海，上漲 2.39%，收在 257.5 元，受惠 AI 伺服器需求強勁、雲端與網通業務持續成長，第 2 季營收優於市場預期，並預估 8 月法說將釋出更樂觀展望，隨著 AI 伺服器、ASIC 伺服器、LPU 機櫃及新一代平台出貨放量，外資同步上修 2026、2027 年營收與每股盈餘預估，認為高毛利業務占比提升，有助獲利能力持續改善，顯示對鴻海 AI 布局與長期成長動能深具信心；

(2454-TW) 聯發科，上漲 0.65%，收在 3875 元，受惠市場傳出 Google 積極布局新一代 AI 推論晶片「Frozen v2」，市場關注聯發科是否有望再度切入 ASIC 供應鏈，帶動股價跌深反彈，聯發科除已參與 Google TPU 相關 I/O die 供應外，明年亦可望受惠 ASIC 晶片代工與後段封測投片需求提升，推升營收成長動能，短線技術面來看，股價出現反彈第一根確認 K 棒，市場氣氛改善，後續若能站穩 3936 元 20 日均線並突破 4000 元，且成交量同步放大，有機會進一步挑戰波段高點，AI ASIC 布局將成為中長期重要成長引擎。

個股方面，(3229-TW) 晟鈦，主要從事磷銅球等 PCB 上游材料製造與銷售，並提供印刷電路板鑽孔代工服務，具備材料與加工垂直整合優勢，受惠 AI 伺服器、高速網通及高階多層板需求持續升溫，公司近月營收維持五成以上年增幅，基本面穩健回升，近期市場資金亦持續聚焦 PCB 供應鏈，法人買盤有回流跡象，後續仍需觀察 AI 相關訂單是否持續挹注、營收與獲利能否同步成長，以及法人籌碼是否延續偏多布局，若成交量持續放大並守穩短期均線，配合產業景氣回升，股價仍有機會延續波段反彈走勢。

2026.7.13 股市期皇后領先預告 (6505-TW) 台塑化

(6505-TW) 台塑化，63.1=>93.6，領先預告後 +48%，

台塑化，受惠國際油價走揚及石化原料價格反彈，第三季營運展望轉趨樂觀，公司第二季稅後純益 207.7 億元，上半年累計獲利 411.8 億元，較去年同期由虧轉盈，近期乙烯、丙烯及丁二烯價格同步上漲，可望挹注輕裂解事業獲利，展望後市，中東及俄羅斯煉廠供給受限，加上夏季需求旺盛，柴油與汽油價差可望維持高檔，另公司積極導入乙烷裂解製程，預計 2027 年投產，可望降低原料成本，進一步提升獲利能力與競爭優勢。

(6141-TW) 柏承，強勢亮燈漲停，主要從事印刷電路板 PCB 製造，產品涵蓋半導體測試板及 HDI 高密度連接板，應用於手機、耳機、相機及 LED 等消費電子領域，受惠訂單回溫與產能配置優化，公司自 3 月起營收連續成長，6 月營收更創近 27 個月新高，基本面持續改善，市場看好 PCB 與半導體測試板需求，加上公司先前重大訊息引發營運轉型期待，吸引資金積極進駐，推升今日股價攻上漲停。

(3229-TW) 晟鈦，從事磷銅球等 PCB 上游原材料製造買賣，並提供下游印刷電路板鑽孔代工，屬電子零組件產業鏈中游供應商，具有材料加上代工整合的營運特色，PCB 全製程：與鴻海、宏碁、Garmin、3M、Nippon Steel 等國內外大廠合作，並獲臺灣大學、清華大學等學術機構認可，磷銅球與鑽孔：客戶包含敬鵬、金像電、華通、楠梓電等國內主要 PCB 上市公司，近月營收維持明顯年成長，反映 AI 伺服器、多層板與鑽孔需求擴張對公司訂單的挹注，晟鈦受惠 AI 伺服器、高速網通帶動多層板需求擴張的題材， 2026 年 Q1 營運表現強勁，已連續兩季實現季度獲利，正式擺脫過去幾年的轉型期虧損，受惠於全球半導體景氣回溫及 AI 自動化需求增加，公司營收與獲利均創新高。2026Q1 財務亮點：單季營收達 新台幣 3.43 億元，季增 11.84%；毛利率為 10.96%；稅後淨利為 新台幣 3,532 萬元，季增 333%；單季 EPS 達到 0.55 元，創下近期單季最佳獲利紀錄。