PCB廠華通現增4.2萬張籌86.1億元 現增股7/27上市交易

華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。

華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元，但華通股價今 (20) 日承受市場賣壓，開盤後即遭摜破發行價，盤中並一度觸及跌停價 191 元。

2026 年以來， PCB 族群包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資 86.1 億元的規模最大。

老牌 PCB 廠華通加速在台灣及泰國同步擴充產能，其中華通近日並確定在桃園觀音工業區以逾 20 億元購入土地及廠房積極準備擴產，同時，華通因在加入台灣新廠的建設計畫，規劃今年的資本支出金額可望達到 300 億元。

華通對泰國的投資進行甚早，而目前也在進行泰國廠二期建廠的投資，華通原來對 2026 年的資本支出規劃在 120-150 億元，但目前對市場看法正向，全年資本支出可望加碼達到 300 億元水準而改寫新高。

華通在 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元。

華通 2026 年第二季營收 199.91 億元，季增 2.27%，年增 9.84%，2026 年上半年營收 395.4 億元，年增 13.2%。