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AI 交易最擁擠的賽道之一正遭遇劇烈調整。美股記憶體晶片板塊周四 (16 日) 集體重挫，追蹤晶片股整體表現的費城半導體指數跌超 4%，記憶體晶片指數跌幅擴大至 7%。
個股方面，Sandisk(SNDK-US) 跌超 12%，威騰電子 (WDC-US) 跌近 9%，SK 海力士 (SKHY-US) 跌近 14%，希捷科技 (STX-US) 跌超 8%，美光科技 (MU-US) 盤中曾跌超 6%，最近兩個交易日累計跌幅超過 10%，較 6 月 22 日盤中高點回撤超過 30%。
這輪調整也意味著，今年以來最受 AI 熱潮追捧的記憶體晶片板塊開始面臨市場重新定價。隨著韓國監管機構收緊單一股票槓桿 ETF、美光等龍頭股此前累計漲幅巨大，以及投資者開始重新評估高頻寬記憶體（HBM）供需、AI 資本開支持續性和行業週期轉折點，資金正明顯降低對高估值半導體板塊的風險偏好。
此次拋售首先始於亞洲市場。韓國金融服務委員會（FSC）7 月 16 日正式宣布，將收緊針對單一股票槓桿 ETF 的監管措施，包括：將最低保證金由 1000 萬韓元提高至 3000 萬韓元；保證金僅允許使用現金；單一股票槓桿交易每次最多只能買入 20 股；禁止推出新的單一股票槓桿產品。
消息公布後，韓國記憶體晶片股率先遭遇重挫，SK 海力士一度暴跌逾 11%，三星電子跌超 8%，隨後跌勢迅速傳導至歐美市場。
《每日經濟新聞》援引分析人士指出，韓國此舉精準打擊了記憶體股交易中最活躍的一類槓桿資金來源。
過去一年，在 AI 伺服器和 HBM 需求推動下，美光、SK 海力士等記憶體龍頭成為韓國散戶和槓桿 ETF 資金重點押注對象。監管收緊意味著這部分增量資金受到限制，同時槓桿產品去槓桿也進一步放大了股價波動。
摩根大通分析師 Nikolaos Panigirtzoglou 指出：「自 6 月達到峰值以來，記憶體晶片槓桿 ETF 管理資產（AUM）已縮水 34%，而全部槓桿股票 ETF 同期僅下降 13%。」
他認為，更值得關注的是，記憶體股槓桿 ETF 資產規模占相關公司市值的比例約為普通股票 ETF 的三倍，使其成為行業波動的重要放大器。一旦股價進入調整，槓桿 ETF 每日收盤前的再平衡機制又會進一步加劇跌勢。
不過，韓國監管只是此次調整的導火線。
從華爾街近期討論來看，市場實際上正在圍繞資金面、基本面和估值面三條主線，對 AI 記憶體板塊重新定價。
資金面：槓桿 ETF 去槓桿進一步放大波動
《巴隆周刊》指出，美光等記憶體股過去一年大漲，一個重要推動力來自提供槓桿曝險的單一股票 ETF。
這類產品透過選擇權、交換合約等衍生品維持固定槓桿比例，一旦股價開始下跌，就需要每日收盤前進行再平衡，持續賣出相關資產，從而形成「下跌—減倉—進一步下跌」的負回饋循環。
摩根大通分析師 Nikolaos Panigirtzoglou 表示，自 6 月見頂以來，記憶體晶片槓桿 ETF 管理資產（AUM）已縮水 34%，而全部槓桿股票 ETF 同期僅下降 13%。
他指出，記憶體股槓桿 ETF 資產規模占相關公司市值的比例約為普通股票 ETF 的三倍，使其成為行業波動的重要放大器。韓國此次收緊監管，則進一步加速了這一去槓桿過程。
基本面：市場開始關注供需轉折點是否正在臨近
除了資金面因素，市場也開始重新審視記憶體行業未來幾年的供需格局。
《巴隆周刊》指出，荷蘭曝光機龍頭 ASML 日前表示，新一代 EUV 曝光設備能夠進一步提高記憶體晶片製造效率。
市場預計，SK 海力士和三星電子均計畫導入下一代 EUV 設備，這意味著未來 HBM、DRAM 等高階記憶體晶片產能擴張速度可能快於此前預期。
任何有助於緩解記憶體晶片供應緊張的消息，都容易引發市場擔憂超級週期持續時間可能短於此前預期。
與此同時，研究分析師 Shuli Ren 近期發布報告認為，全球記憶體晶片短缺將在 2026 年第二季度達到峰值，2027 年第一季度開始逐步恢復平衡，最快到 2028 年行業可能重新進入產能過剩階段。
這一判斷意味著，相較傳統記憶體週期，AI 確實延長了行業景氣週期，但並未徹底消除週期屬性。
估值面：AI 資本開支持續性開始受到審視
另一項令市場高度敏感的因素，是 AI 資本開支未來是否能夠持續保持高成長。
《巴隆周刊》指出，本週路透報導稱，AI 雲端運算公司 CoreWeave(CRWV-US) 正研究利用金融工具，避險未來記憶體及儲存設備價格下跌風險。
雖然報導並未顯示 CoreWeave 預計記憶體價格即將下跌，也沒有跡象表明公司計畫削減 AI 資本開支，但這一消息仍被部分投資者解讀為，產業鏈已經開始提前考慮未來價格週期變化。
與此同時，地緣政治風險升溫也促使部分資金從高估值成長股轉向防禦性資產。Melius Research 科技研究主管 Ben Reitzes 表示，在市場風險偏好下降的背景下，資金正從此前最擁擠的 AI 交易中流出，而估值處於高位的記憶體晶片股成為獲利了結的重點對象。
對於已經累計上漲近 700% 的美光而言，在股價充分反映樂觀預期之後，任何關於 AI 需求放緩、供應增加或價格週期變化的消息，都可能觸發市場重新定價。
華爾街仍普遍看多 HBM
值得注意的是，股價大跌並不意味著機構一致轉向悲觀。KeyBanc 分析師 John Vinh 仍維持對記憶體行業的樂觀判斷，預計：NAND 價格第三季度將上漲 30% 至 40%；第四季度繼續上漲約 15%；HBM 價格到 2027 年有望較當前水準翻倍。
Synovus Trust 資深投資組合經理 Daniel Morgan 同樣表示，即將到來的科技巨頭財報季，雲端運算廠商預計仍將反覆強調運算能力不足，資料中心記憶體仍是 AI 伺服器最核心的瓶頸之一，預計第三季資料中心記憶體價格仍將進一步上漲約 30%。
另一方面，研究分析師 Shuli Ren 近期指出，本輪全球記憶體晶片短缺預計將在 2026 年第二季度達到峰值，2027 年第一季度開始逐步恢復平衡，最快到 2028 年行業可能重新進入產能過剩階段。
這一判斷意味著，與傳統記憶體週期相比，AI 確實延長了行業景氣週期，但並未徹底消除週期屬性。
對於市場而言，真正的問題已經不再是 HBM 需求是否旺盛，而是當前股價是否已經提前計入未來數年的樂觀預期。
隨著 AI 運算能力投資逐漸進入兌現階段，資金開始更加關注未來供需平衡、資本開支持續性以及估值安全邊際。經歷過去一年大幅上漲之後，記憶體晶片板塊正從「只交易 AI 需求」轉向「同時交易 AI 需求與週期風險」，行業波動性也隨之顯著上升。
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