〈台積電法說〉宣布追加美國1000億美元投資 魏哲家：再建4座廠以上

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，針對美國擴產計畫，董事長暨總裁魏哲家表示，因應 AI 需求強勁，公司決定在美國追加 1,000 億美元投資，預計將再興建 4 座廠以上，包括前段晶圓製造及後段先進封裝，以支援美國客戶的長期需求。

台積電先前預計在美國的總投資金額為 1,650 億美元，包括 6 座新晶圓廠、2 座先進封裝廠及 1 間主要研發團隊中心，此次再增加 1,000 億美元後，預計在美國的總投資金額達 2,650 億美元。

台積電強調，在主要美國客戶，以及美國聯邦、州與地方政府支持下，公司將擴大當地先進半導體製造布局，新增投資主要用於 2 奈米及更先進製程，同時增加先進封裝產能，以滿足美國客戶未來數年的強勁需求。

台積電表示，先進製程從技術研發、產品設計、產能準備到進入大量生產，整體時間可能超過 5 年，因此公司必須提前根據客戶多年期產品路線圖與量產計畫規劃產能，不能等到需求實際出現後才開始投資。

台積電也強調，公司與客戶及客戶的客戶維持密切合作，尤其會參考雲端服務供應商 (CSP) 的資料中心建置與晶片需求，並以由上而下及由下而上的方式交叉評估市場，作為擴產決策依據。

在美國擴產的同時，台積電也持續增加台灣投資。公司表示，未來數年將在台灣建設多座先進製程及先進封裝廠，台灣仍將是台積電最重要的研發與製造基地。

台積電指出，擴大美國投資有助於建立更完整的當地半導體生態系、強化供應鏈韌性，並支援美國客戶在 AI 及高效能運算領域的創新需求。隨先進製程與先進封裝同步在美國布局，台積電當地生產體系也將逐步從單一晶圓製造，朝向更完整的前後段整合發展。

儘管美國設廠成本較高，且海外晶圓廠量產將對毛利率造成稀釋，台積電仍認為，美國主要客戶的需求具多年期結構性成長特性，因此有必要提前投入資本、準備產能，以掌握 AI 市場的長期商機。