鉅亨網編譯段智恆
《路透》周三 (15 日) 報導，中國人工智慧 (AI) 新創深度求索 (DeepSeek) 據傳計畫啟動新一輪募資，目標估值約人民幣 5,000 億元(740 億美元)，並考慮赴中國 A 股上市。這家去年以低成本 AI 模型震撼全球科技業的公司，正尋求更多資金，以因應算力、資料中心、自研晶片及人才成本不斷攀升。
兩名知情人士透露，總部位於杭州的 DeepSeek 正規劃新一輪募資，距離公司 6 月完成上一輪融資僅數周。DeepSeek 當時募得約 74 億美元，投後估值約人民幣 4,500 億元。
另一名知情人士表示，DeepSeek 此次尋求募資最高人民幣 500 億元。連續進行大規模融資，凸顯投資人對這家中國最受矚目 AI 公司的強勁需求，但也反映出參與全球 AI 競賽所需付出的成本日益高昂。
消息人士透露，DeepSeek 已開始初步討論在有「中國版那斯達克」之稱的上海科創板上市，並設定內部目標，希望今年完成 IPO 申請文件提交。
不過，目前募資與 IPO 計畫仍處於初期階段，相關條款與時間表仍可能有所變動。DeepSeek 尚未立即回應置評要求。
DeepSeek 去年推出號稱能以較低訓練及營運成本媲美美國頂尖 AI 系統的模型，一度撼動全球科技市場。如今投資人熱烈追捧，也使其估值迅速攀升。若新一輪融資以人民幣 5,000 億元估值完成，將較 6 月募資時的人民幣 4,500 億元進一步提高約 11%。
DeepSeek 過去在中國 AI 產業中相當特殊，長期拒絕接受外部融資，創辦人梁文鋒主要透過旗下量化避險基金幻方量化 (High-Flyer) 提供資金。然而，隨著維持 AI 技術前沿地位的成本急遽攀升，公司也被迫改變策略。
DeepSeek 在 6 月首次對外募資後不久便表示，計畫將各部門員工人數增加一倍，包括資料中心及 AI 代理 (AI agents) 等領域。AI 代理能在有限提示下自主執行任務，但相關技術與基礎設施需要龐大的資本支出。
此外，DeepSeek 據傳正開發自有 AI 推論晶片，並已低調擴大招募晶片設計工程師。從擴充資料中心、增加算力到投入晶片研發，都意味著即使以低成本模型聞名，DeepSeek 仍無法迴避全球 AI 軍備競賽日益高昂的資金門檻。
競爭壓力同樣持續升高。過去一年來，DeepSeek 不僅面臨字節跳動、阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 等中國科技巨頭競爭，也必須迎戰智譜 AI(02513-HK)、月之暗面 (Moonshot AI) 與 MiniMax 等資金雄厚的新創公司。
在 6 月募資中，梁文鋒個人投入人民幣 200 億元，騰訊 (00700-HK) 與電池巨頭寧德時代 (03750-HK) 分別出資人民幣 100 億元及 50 億元，成為最大外部股東。其他投資者還包括中國國家人工智慧基金、網易(09999-HK)(NTES-US)、京東(09618-HK)(JD-US)、IDG 資本等。
其中，國家支持的 AI 基金入股尤其凸顯 DeepSeek 對北京的戰略重要性。在中國積極扶植本土 AI 領軍企業、降低對外國技術依賴之際，DeepSeek 已成為這場科技自主化競賽中的重要棋子。
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