頎邦(6147-TW)13日09:45股價下跌17元，報200.0元，跌幅7.83%，成交16,620張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲0.7%，櫃買市場加權指數下跌4.58%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-6,573張外資買賣超：-3,957張投信買賣超：-2,800張自營商買賣超：+184張融資增減：-2,101張融券增減：+94張
