三星電子近期曝光的Exynos晶片路線圖顯示，這家南韓半導體巨頭正一改過去與台積電(2330-TW)搶先量產新製程的策略，轉為採取更為保守、穩健的節奏。根據流出的路線圖，三星首款2奈米晶片將是Exynos2600，其後的Exynos2700與2800也將沿用2奈米製程，透過持續優化來提升效能與功耗表現，直到第四代的Exynos2900才會首度導入1.4奈米製程。相較之下，台積電預計於2028年量產1.4奈米製程，三星整整慢了一年，要等到2029年才會跟進。這樣的節奏轉變格外引人注目，因為三星過去向來以搶攻新製程「首發」量產聞名，幾乎每次都急於宣布自己是率先導入新節點的廠商。然而，良率遲遲無法穩定一直是三星的痛點。即便搶到首發名號，也常因交不出合格晶圓而在長期營運上得不償失。業界人士分析，三星此番決定應是痛定思痛：與其為了面子搶先量產、卻因良率不佳而虧損，不如先把2奈米製程的良率徹底跑穩，再逐步推進到下一世代製程。分析人士指出，1.4奈米晶圓的成本相當可觀，每片估計高達4.5萬美元。若良率尚未成熟便貿然量產，每顆晶片的成本將難以控制。此外，三星內部負責Exynos品牌的LSI（晶片設計）部門，仍須依市場行情向晶圓製造部門付費，一旦良率不佳，LSI部門勢必首當其衝、難以買單。因此，三星選擇「慢一步、穩一步」，把資源集中在把良率做好上。在先進製程布局趨於保守的同時，三星也同步拓展晶片業務版圖，將觸角伸向消費級AI終端市場，不再侷限於手機旗艦處理器這條賽道。據報導，三星電子正加速布局AIPC專用晶片市場，自主研發的加速處理器、代號「GAIA」，計畫於2027年正式量產。該晶片由三星元件解決方案（DS）部門旗下的系統LSI事業部主導開發，目前已完成原型樣品製作，並已送樣至聯想、惠普等主要PC廠商進行測試，進入性能驗證階段。GAIA採用4奈米製程，核心架構圍繞神經網路處理器（NPU）設計，與傳統CPU、GPU不同，專攻生成式AI相關運算任務的加速。三星同時也在探索GAIA與記憶體內運算（PIM）技術的協同應用。PIM可直接在儲存元件內完成資料運算，有助於降低資料搬移所帶來的延遲與能耗。在應用定位上，GAIA不僅瞄準PC端的邊緣AI運算場景，也將目標放眼機器人等實體AI應用市場。功耗方面，三星強調將著重每瓦效能的優化，不過截至目前，關於GAIA的具體算力規格、介面標準，以及與現有PC平台的相容方案等細節，三星尚未對外公開。值得一提的是，這並非三星首次跨足PC處理器領域。早在2012年，三星便曾為Chromebook開發Exynos應用處理器，但該業務僅維持兩年即告終止。如今，隨著AIPC成為繼資料中心之後半導體產業的新一波競爭焦點，輝達（NVIDIA）、高通、華為等廠商均已相繼投入該領域。若計畫如期推進，三星預計將於2027年正式啟動GAIA的大規模量產。隨著各大廠商競相搶進AIPC算力市場，產業間的合作與技術協同需求也日益升溫，三星高層近期頻繁展開跨國會晤，就產業協作、供應鏈及算力相關議題進行洽談。據報導，三星電子會長李在鎔預計於本月下旬赴美，與輝達執行長黃仁勳會面，雙方將圍繞南韓的半導體與AI發展戰略，進一步商討擴大合作領域。知情人士透露，李在鎔正就此次於矽谷與黃仁勳的會面安排進行最終協調；若順利成行，這將是兩人相隔九個月後的再度正式會晤。兩人上一次公開露面是在去年10月的亞太經合會（APEC）峰會期間，李在鎔、黃仁勳與現代汽車集團會長鄭義宣三人曾在首爾一家餐廳共進炸雞啤酒晚餐，這場非正式聚會當時被外界視為南韓半導體、AI與汽車三大產業龍頭合作關係日趨緊密的訊號。此外，三星近日也宣布已開始量產旗下最先進的資料中心儲存產品，該企業級固態硬碟（SSD）將被納入輝達即將推出的VeraRubin平台。隨著AI資料中心對儲存效能的要求持續攀升，企業級SSD正逐漸成為AI基礎設施投資中不可或缺的一環，相關領域的競爭也正加速升溫。
