鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.14%，報299元鉅亨網新聞中心2026-07-07 11:45精材(3374-TW)07日11:45股價下跌23元，報299.0元，跌幅7.14%，成交10,542張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲14.59%，櫃買市場加權指數上漲6.51%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+139 張 外資買賣超：-1,742 張 投信買賣超：-897 張 自營商買賣超：+2,778 張 融資增減：+4,222 張 融券增減：+149 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價344.0元，成交1,898張盤中速報 - 精材(3374)大漲8.47%，報339.5元盤中速報 - 精材(3374)急拉3.13%報297.0元，成交2,275張驚為天人讚嘆不已、長廣⊕、均豪⊕、雷科⊕、中美晶⊕、家登⊕鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 上詮(3363)大漲8.35%，報636元下一篇盤中速報 - 能率網通(8071)急拉6.63%報32.15元，成交1,053張0
