TrendForce：日韓被動元件大廠BB值創疫後新高 台廠可望迎外溢轉單

研調機構集邦 (TrendForce) 發布最新 MLCC 產業研究指出，AI 高階 MLCC 激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高，不僅導致缺貨風險提升，排擠效應已外溢至車用與消費規市場，第三季台系、陸系供應商如國巨 (2327-TW)、華新科 (2492-TW) 與微容科技等，有機會取得外溢的消費規中高容 X5R 訂單。

TrendForce 表示，AI 伺服器加速換代、雲端服務供應商 (CSP) 自研 ASIC 晶片持續放量的雙重驅動下，村田製作所 (Murata)、三星電機 (Samsung Electro-Mechanics)、太陽誘電(Taiyo Yuden) 等三大日韓龍頭廠商 2026 年 6 月下旬 BB Ratio(訂單出貨比) 創 COVID-19 疫情後新高，分別達 1.30、1.31、1.25，整體 MLCC 市場 BB Ratio 也同步升至 1.04。

值得留意的是，Murata 的 2026 年第一季財報顯示，其 Orders/Backlog Ratio(訂單 / 積案比) 已達 1.27，超越 2018 年 MLCC 史上最嚴重缺貨開端的 1.25 峰值，顯示訂單積壓壓力正快速積聚，供給短缺風險持續升高。

TrendForce 表示，MLCC 需求維持明顯結構分化，高利率環境持續壓抑消費者購買力，導致手機、筆電終端需求疲弱。此外，因 Intel、AMD 側重 CPU 產能給 AI 應用，影響傳統 PC 備貨，ODM 被迫以急單追料，材料成本不斷攀升。反觀 AI server 端，由於 Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等自研 ASIC 平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸 MLCC 需求快速升溫。

此外，AI 高階 MLCC 排擠效應已外溢至車用與消費規市場，蘋果 (Apple) 供應鏈備料較往年提前 1-2 個月啟動，車用 ODM 亦從以往的 7 月提前至 5 月展開備料，反映出市場對下半年供貨短缺的疑慮加劇。中國大陸通路市場自 6 月起對主流消費規 MLCC X5R 啟動調漲，平均漲幅達 15% 至 25%，進一步加深市場恐慌情緒。

觀察 2026 下半年 MLCC 市況，隨著輝達 (NVIDIA)(NVDA-US)、Google、AMD 等新款 AI 晶片平台於第三季陸續進入量產，產能持續由 AI 訂單佔用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階 MLCC 價格走揚機率上升，預料第四季將是觀察高階 MLCC 市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。