波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL再獲日本訂單先進封裝布局再下一城

2026年07月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布，再獲日本半導體設備商採用，將於2026年下半年交付Delta Printing System（DPS）設備及雷射燒結系統，供客戶驗證銅導線精密列印技術，應用於半導體先進封裝（Advanced Packaging）良率管理（Yield Management）。

XTPL表示，本次合作對象為日本一家電子與半導體自動化設備製造商。雙方先前已完成技術驗證，隨著客戶開始在自有研發實驗室進行測試，專案正式進入工業化導入第三階段（Stage 3），代表客戶已開始獨立驗證技術可行性。

值得注意的是，這已是XTPL近一個月內第二度宣布日本市場新進展。公司6月才宣布，首次向另一家日本上市半導體設備商出售Ultra-Precise Dispensing（UPD）模組，客戶將把模組整合至原型設備中，專案已直接進入工業化導入第四階段（Stage 4），距離正式量產導入僅剩最後一步。

兩項專案雖屬不同客戶，但皆聚焦於半導體先進封裝與銅導線製程應用，代表XTPL正同步在日本推進兩條商業化管線，顯示公司在半導體領域的布局持續擴大。

相較於目前已在中國量產導入的面板（FPD）應用，日本專案進一步將XTPL技術延伸至先進封裝市場。公司指出，銅材料的高精度列印難度遠高於顯示器常用的銀材料，也因此具備更高的技術門檻與市場價值。

根據公司最新投資人簡報，目前XTPL已建立涵蓋中國、日本、台灣、南韓及美國等市場的工業化專案，其中已有多項專案進入後期驗證階段，包括全球領先台灣半導體製造商、南韓顯示器大廠及美國設備商等合作案。

XTPL採用分階段工業導入模式，從技術驗證逐步推進至量產導入。隨著日本新增兩項專案，公司在半導體先進封裝市場的商業化布局持續擴大，後續能否由第三、第四階段順利推進至正式量產，將是觀察未來營運成長的重要指標。

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