SemiAnalysis：谷歌下一代TPU棄用台積電CoWoS 轉投英特爾EMIB-T封裝

根據知名半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告，谷歌下一代自研張量處理單片 (TPU)、代號「Humufish」，將捨棄歷代採用的台積電 CoWoS 先進封裝，改採英特爾最新 EMIB-T 2.5D 先級封裝技術，成為英特爾先進封裝拿下指標性超大規模雲端客戶的重要突破。

長期以來,，台積電 CoWoS 系列 (含 CoWoS-S 矽中介層、CoWoS-R RDL 中介層及 CoWoS-L 局部矽互連版本) 主導著全球 AI GPU 與加速器先進封裝市場，輝達 Blackwell/B200、超微 MI300 及谷歌前代 TPU v5 均重度依賴 CoWoS-S 產能。

受限光罩尺寸與矽中介層面積，CoWoS-S 最大僅支援約 3.3 倍光罩尺寸中介層，且近年產能持續供不應求，迫使雲端大廠尋求第二來源。

英特爾 EMIB 方案僅於晶片間佈設微型矽橋 (Silicon Bridge) 取代昂貴大面積矽中介層，標榜成本較低、擴展性佳，新版 EMIB-T 加入矽穿孔 (TSV) 技術以利異質整合與 HBM 堆疊。

英特爾宣稱，2026 年可達 8 至 10 倍光罩複合體尺寸，理論運算密度與良率具競爭力。

業內分析，谷歌此舉除分散供應鏈風險、規避 CoWoS 產能瓶頸外，成本效益與設計靈活度亦為關鍵考量。

不過，EMIB-T 屬英特爾最新世代封裝製程，量產良率穩定性與時程能否滿足 TPU 投片節奏仍待觀察。若出現顯著延遲，谷歌不排除回頭追加台積電 CoWoS-L 產能作為備案。

對台積電而言，單一客戶部分訂單外流對整體 CoWoS 產能利用率影響有限，輝達、超微及 AWS Trainium 等續旺支撐滿載態勢，但英特爾成功切入 TPU 供應鏈，象徵先進封裝「獨家壟斷」格局首度出現裂痕，後續是否引發 Meta、亞馬遜跟進評估 EMIB 或三星 I-Cube 方案，將是半導體供應鏈明年關注重點。