蘋果iPhone 18 Pro主機板曝光！A20 Pro採WMCM封裝、NPU升級拚AI效能

科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。

蘋果 (AAPL-US) 週五升幅達 3.14% 至每股 283.78 美元，本週卻因記憶體與儲存晶片成本飆漲，無預警調漲多款 Mac 與 iPad 售價，該股週跌幅達 4.71%。

主機板設計曝光 WMCM 封裝成亮點

根據爆料者 Reptalica 公布的主機板線路圖，雖然曝光的是電路配置示意，而非實際主機板照片，但已透露 A20 Pro 多項設計變化。

其中最大改變在於，蘋果傳將捨棄 A19 Pro 採用的 PoP (Package-on-Package) 堆疊式封裝，改採 WMCM 封裝架構。

新封裝設計將 DRAM 從 SoC 上方移至晶片側邊，有助改善熱量傳導、提升散熱效率，降低高負載運作時因溫度過高而降頻 (Thermal Throttling) 的情況。

封裝尺寸不變 NPU 面積進一步放大

除了封裝技術升級外，爆料也顯示，A20 Pro 在維持與 A19 Pro 相同封裝尺寸的情況下，進一步擴大神經網路引擎 (NPU) 面積。

市場認為，這代表蘋果重新調整晶片內部布局，將更多空間配置給 AI 運算單元，可望提升 Siri 與其他裝置端 AI 功能的運算能力，同時也反映蘋果持續強化自研晶片設計能力。

此外，在採用成本更高的台積電 2 奈米製程下，維持封裝尺寸不變，也有助控制先進製程帶來的整體生產成本。

傳支援 LPDDR6 規格仍待官方證實

爆料內容另指出，A20 Pro 傳將支援 LPDDR6 記憶體，並採用 96-bit 記憶體匯流排。不過，由於蘋果向來導入新一代記憶體規格的步調較為保守，相關規格仍有待官方證實。

若此次爆料屬實，除代表蘋果持續提升 AI 晶片設計能力，也可望進一步凸顯台積電 2 奈米製程在高階智慧型手機晶片市場的重要性。